從線路板表面找出PCB覆銅層壓板的原因

標(biāo)記：印刷材料和涂層附著力差，有些部分不能被蝕刻掉，有些部分不能焊接。
可用檢查方法：目視檢查通常通過在電路板表面形成可見水線來進(jìn)行。
可能的原因：未涂覆的銅表面太亮，因為剝離膜導(dǎo)致表面非常致密和光滑。通常，層壓板制造商不會去除層壓板無銅面上的脫模劑。銅箔上的針孔導(dǎo)致樹脂流出并積聚在銅箔表面，這通常發(fā)生在薄于3/4盎司的銅箔上。銅箔制造商在銅箔表面涂上過量的抗氧化劑。層壓板制造商改變了樹脂系統(tǒng)，剝離薄，或刷方法。由于操作不當(dāng)，有許多指紋或油漬。在沖孔、下料或鉆孔操作過程中，油會被污染。
可能的解決方案：
建議層壓板制造商使用類似織物的薄膜或其他防粘材料。聯(lián)系層壓板制造商，使用機械或化學(xué)消除方法。聯(lián)系層壓板制造商，檢查每批不合格的銅箔；需要推薦的解決方案來去除樹脂。向?qū)訅喊逯圃焐趟魅〔鹣碌牟考a(chǎn)品方法。正常操作時，建議使用鹽酸，然后用機械刷方法將其清除。在對層壓板制造進(jìn)行任何更改之前，請與層壓板制造商合作，并指定用戶的測試項目。教育人們戴上手套進(jìn)行覆銅板的各種加工，并了解層壓板在運輸過程中是否正確填充或裝袋，填充紙的含硫量是否低，包裝袋中是否有灰塵。使用含硅清潔劑時，注意確保沒有人接觸到銅箔，并在電鍍或圖形轉(zhuǎn)移印刷過程之前清除所有層壓板上的油脂。