板材性能五大參數

板材性能的五個參數
(1) 介電常數(DK值):通常表示某種材料的儲能容量。值越小，儲能容量越小，傳輸速度越快。充滿電介質的電容器極板之間的電容與真空中極板之間的電容之比是介電常數，單位為法/米(F/m)。普通FR4板的介電常數5.4，通常在3.8-4.6之間(測試頻率為1兆赫)，高介電常數隨測試頻率的增加而減小。
(2)玻璃化轉變溫度(Tg):當溫度上升到一定區(qū)域時，基板將從“玻璃態(tài)”變?yōu)?ldquo;橡膠態(tài)”，此時的溫度點溫度稱為板的玻璃化轉變溫度(TG)。Tg是基底保持“剛性”的高溫度()。也就是說，普通的印刷電路板基板材料不僅在高溫度下軟化、變形和熔化，而且顯示出機械和電特性的急劇下降。
一般來說，TG值分為普通TG(130-150)、中TG(150)和高TG(170)。當TG210時，各工序的工藝參數與普通TG不同，應由R&D評審。TG值越高，板的耐溫性越好，耐化學性和穩(wěn)定性也提高到高
(3)CTI(耐漏電痕跡指數):指示絕緣是好還是壞。CTI值越大，絕緣越好。國際電工委員會中委員會將其定義為在中，測試過程中固體絕緣材料表面能夠承受50滴電解液(一般為0.1%氯化銨溶液)而不泄漏和標記的最大電壓，表示為伏特(V)，必須是25的倍數。
(4)熱分解溫度：衡量板材耐熱性的重要指標。熱重分析(TGA)將樹脂加熱中的5%(重量損失)的溫度點定義為Td，測得的溫度為裂解溫度。
(5) CTE  (Z軸)-(Z軸熱膨脹系數):反映板的熱膨脹和分解的性能指標。CTE值越小，板的性能越好。