電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計初期確定

電路板的尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計的早期階段確定。如果設(shè)計要求使用高密度球柵陣列(BGA)組件，則必須考慮這些器件的布線所需的最小布線層數(shù)。布線層數(shù)和疊加模式將直接影響印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定疊加模式和印制線寬度，并達(dá)到預(yù)期的設(shè)計效果。
多年來，人們一直認(rèn)為電路板層數(shù)越少，成本越低，但影響電路板制造成本的因素仍然很多。近年來，多層板之間的成本差異已經(jīng)大大降低。在設(shè)計之初，最好使用更多的電路層，并均勻地分布銅，以避免在設(shè)計接近尾聲時，少數(shù)現(xiàn)有信號不符合規(guī)定的規(guī)則和空間要求，而被迫增加新的層。精心設(shè)計規(guī)劃將會減少布線的許多麻煩
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