解析客戶PCB設(shè)計常見問題

一、焊盤重疊
1.焊盤重疊(除了表面上的焊盤)意味著孔重疊。在鉆孔過程中，由于在一個地方進行多次鉆孔，鉆頭會斷裂，孔也會損壞。
2.多層板上的兩個孔重疊，例如，一個孔是隔離板，另一個孔是連接板(花墊)，這表示拉底片后的隔離板，導(dǎo)致報廢。
第二，圖形層的濫用
1.一些無用的連線已經(jīng)被制作在一些圖形層上，但是已經(jīng)設(shè)計了多于五層的電路，這導(dǎo)致了誤解。
2.繪圖省去了設(shè)計中的麻煩。以Protel軟件為例，每一層的線條用板層繪制，標(biāo)注線用板層繪制。這樣，當(dāng)用光繪制數(shù)據(jù)時，由于沒有選擇板層，電路斷開，連線丟失，或者由于選擇了板層的標(biāo)注線，電路可能短路，因此圖形層在設(shè)計中保持完整和清晰。
3.違反常規(guī)設(shè)計，如元件表面設(shè)計在底層，焊接表面設(shè)計在頂層，造成不便。
第三，人物的錯位
1.字符蓋的貼片焊盤給印刷電路板的通斷測試和元器件的焊接帶來不便。
2.字符設(shè)計太小，這使得絲網(wǎng)印刷困難。如果太大，字符會相互重疊，難以區(qū)分。
四.單面焊墊孔徑的設(shè)置
1.單面襯墊通常不鉆孔。如果需要標(biāo)記鉆孔，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。如果設(shè)計了數(shù)值，當(dāng)生成鉆孔數(shù)據(jù)時，孔的坐標(biāo)將出現(xiàn)在該位置，從而導(dǎo)致問題。
2.鉆孔等單面焊盤應(yīng)特別標(biāo)記。
5.用填充塊繪制焊盤
帶有填充塊的繪圖墊可以通過電路設(shè)計中的數(shù)字參考控制檢查，但不能進行加工。因此，不能為類似的焊盤直接生成阻焊數(shù)據(jù)。當(dāng)使用阻焊劑時，填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，這導(dǎo)致器件焊接困難。
第六，電層既是花墊又是連線
由于電源被設(shè)計成一個花墊，地面上的圖像與實際印刷電路板上的圖像相反，所有的連線都是隔離線，設(shè)計者應(yīng)該非常清楚。在此，順便提一下，在繪制幾組電源或幾個接地的隔離線時應(yīng)小心，以免留下間隙、使兩組電源短路或阻塞連接區(qū)域(分開一組電源)。
七、加工水平的定義不明確
1.單一面板設(shè)計在頂層。如果在沒有解釋的情況下反過來進行，所制造的板可能配備有裝置，但是不容易焊接。
2.例如，當(dāng)設(shè)計一個四層板時，采用TOP  mid1和mid2底層，但在加工過程中它們沒有按此順序放置，這需要解釋。
八是設(shè)計中填充塊太多，或者填充塊填充了很細的線條
1.存在生成的光繪圖數(shù)據(jù)丟失，并且光繪圖數(shù)據(jù)不完整的現(xiàn)象。
2.由于在光繪圖數(shù)據(jù)處理中，填充塊是由用線逐個繪制的，因此生成的光繪圖數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
九、表面貼裝器件焊盤太短
這是開關(guān)測試。對于密度過大的表面貼裝器件，它們的腳之間的距離很小，焊盤也很薄。要安裝測試銷，它們必須上下(左右)錯開。如果焊盤設(shè)計得太短，它們不會影響器件安裝，但會使測試引腳錯位。
十、大面積網(wǎng)格間距太小
形成大面積網(wǎng)格的線之間的邊緣太小(小于0.3毫米)。在印刷電路板的制造過程中，許多破損的薄膜在圖像顯示后很容易粘附在電路板上，導(dǎo)致斷線。
十一、大面積銅箔離外框太近
大面積銅箔與外框之間的距離應(yīng)至少為0.2毫米，因為在銑削形狀時，很容易導(dǎo)致銅箔翹曲和阻焊層脫落。
十二、外形框架設(shè)計不明確
有些客戶在保留層、板層和頂層設(shè)計了輪廓線，這些輪廓線不重合
異形孔的長度/寬度應(yīng) 2: 1，寬度應(yīng)為1.0毫米，否則，鉆孔機在加工異形孔時容易折斷，造成加工困難，增加成本。