pcb板 壓合的制程說明

壓制過程描述
內層板雕刻后，需要蝕刻，然后用堿液去除干膜或油墨保護層。干燥后，需要在氧化過程進入之前進行檢修和測試。該工藝主要包括堿洗、酸浸、微浸、預浸、氧化、還原、抗氧化、后清洗、吹干等。這將在下面進行描述：
A.堿性清洗-也使用酸性清洗。市場上有許多可以去除指紋、油脂、浮渣或有機物的特殊化學品。
酸浸-調節(jié)板面的酸堿度。如果之前是酸浸，這一步可以跳過。
C.micro-蝕刻-micro-蝕刻的主要目的是去除銅箔的晶粒結構，以增加表面積并增加氧化后對薄膜的粘附力。典型地，蝕刻的深度是50-70微英寸。微對于棕色層的顏色均勻性非常重要，
D.預浸中和-板用水徹底清洗后，建議先進行板面調整，再進行進入高溫強堿氧化處理，使新的銅表面預處理至暗紅色，并檢查是否還有亮點和殘膜不完整。
E.氧化處理-商用產(chǎn)品主要分為兩種液體，一種是氧化劑，主要含有亞氯酸鈉，另一種是氫氧化鈉和添加劑，可以按比例混合，加水加熱。一般來說，在高溫和攪拌下，氫氧化鈉容易與空氣中的二氧化碳形成碳酸鈉，從而導致大量消耗。由于堿度降低，褐變顏色變淺或不均勻，建議對其缺點進行分析和補充。溫度均勻性也是影響顏色的原因之一。加熱器不能及時使用，因為高溫和強堿會溶解硅化物。在操作過程中，最好使槽液合理流動和交換。
F.還原-該步驟的應用對隨后的壓縮合成有很大影響。
G.抗氧化-這個步驟可以使電路板更可靠，但取決于產(chǎn)品的水平，這個步驟并不總是可用的。
H.后清洗和干燥-立即將處理過的板浸入熱水中清洗，以防止殘留的藥液在空氣中干燥板面，這不容易洗掉，只有用熱水徹底清洗后才能完成。