PCB負(fù)片輸出工藝 PCB正片和負(fù)片有什么區(qū)別

1.多氯聯(lián)苯正片和負(fù)片：的區(qū)別
多氯聯(lián)苯正片和負(fù)片是最后效果相反的制造過程。
多氯聯(lián)苯正片效果：印刷電路板的銅保存在畫線，在沒有畫線的地方使用的銅被去除。信號層，如頂層和底層，是正片
負(fù)片印刷電路板效果：畫線印刷電路板的銅涂層被去除，而在沒有畫線的地方保留銅涂層。內(nèi)部平面層(內(nèi)部電源/接地層)(簡稱內(nèi)部電氣層)，用于布置電源線和接地線。放置在這些層上的跡線或其他物體是無銅區(qū)域，也就是說，這個工作層是負(fù)片
2.多氯聯(lián)苯正片和負(fù)片？有什么不同
負(fù)片：一般來說，這是一個濃縮過程，所用的藥液是酸性蝕刻
負(fù)片是因為在底片制成后，所需的電路或銅表面是透明的，而不需要的部分是黑色或棕色的。在通過電路工藝曝光之后，透明部分通過干膜抗蝕劑的曝光而化學(xué)硬化，并且隨后的顯影工藝將洗去未硬化的干膜。因此，在蝕刻工藝中，只有干膜被蝕刻掉了一部分銅箔(底片的黑色或棕色部分)，而干膜沒有被洗掉，這屬于我們所需要的電路(底片的透明部分)。在薄膜被移除后，所需的電路被留下。在這一過程中，膠片不得不蓋住孔，對曝光和膠片的要求稍高，但制造過程很快。
正片：一般來說，這是我們正在談?wù)摰哪Ｊ竭^程，使用的藥液是堿性蝕刻
如果你看正片，的底片，所需的電路或銅表面是黑色或棕色的，而不需要的部分是透明的。類似地，在通過電路工藝曝光之后，透明部分通過干膜抗蝕劑的曝光而化學(xué)硬化。隨后的顯影過程將洗去未硬化的干膜，接著是鍍錫鉛過程，該過程將在先前過程(顯影)中被干膜洗去的銅表面上鍍錫鉛。然后，去除薄膜(去除通過光照硬化的干膜)。在蝕刻，的下一個過程中，沒有錫和鉛保護的銅箔(底片的透明部分)被堿性溶液腐蝕掉，剩下的就是我們想要的電路(底片的黑色或棕色部分)。
3.多氯聯(lián)苯正片有什么好處，它主要用于什么場合？
負(fù)片用于減少文件大小和計算。有銅的地方不顯示，沒有銅的地方顯示。這可以顯著降低地層功率層的數(shù)據(jù)量和計算機顯示負(fù)擔(dān)。但是，當(dāng)前的計算機配置對于此工作負(fù)載不再是必需的。我認(rèn)為在負(fù)片，不推薦使用，而且容易出錯。焊盤設(shè)計不正確，可能短路或其他原因。
有很多方法用于功率分流，而其他方法在正片，可以用于功率分流，所以沒有必要使用負(fù)片