PCB工藝內(nèi)層圖形和外層圖形介紹

印刷電路板技術(shù)中內(nèi)層圖形和外層圖形的介紹
內(nèi)層圖案基本上是底片。如果從底片上看，所需的電路或銅表面是透明的，也就是說，露出的部分就是所需的電路。在電路工藝中曝光之后，由于干膜抗蝕劑曝光，透明部分被化學(xué)硬化，并且未硬化的干膜將在隨后的顯影工藝中被洗掉。因此，在蝕刻過程中，只有部分銅箔(底片的黑色部分)會被干膜腐蝕，而我們想要的電路(底片的透明部分)將不會被干膜腐蝕。
有兩種外部圖形：菲林有正片和底片。如果從底片上看正片，必要的線條或銅表面是黑色或棕色的，而不必要的部分是透明的。類似地，在電路工藝中曝光之后，由于干膜抗蝕劑的曝光，透明部分被化學(xué)硬化，并且隨后的顯影工藝將洗去干膜而不硬化。接下來是錫-鉛電鍍工藝，在該工藝中，錫-鉛被電鍍在銅表面上，該銅表面在之前的工藝(顯影)中被干膜洗掉，然后該干膜被去除(該干膜通過照射而硬化)。在蝕刻，的下一個過程中，沒有錫鉛保護的銅箔(底片的透明部分)被堿性藥液咬下，剩下的就是我們想要的電路(底片的黑色部分)。