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電阻板的焊料涂覆直接進(jìn)行。將電路板浸入熔化的焊料中。根據(jù)錫與鉛的含量比、合金純度和設(shè)備效率,焊料的溫度在232(450噸)和260(500)之間。最佳溫度范圍是238?250(460?480T),時(shí)間在2秒到8秒之間,具體時(shí)間取決于電路板的散熱能力(受電路板厚度、金屬層數(shù)和接地層面積比的影響)和焊料的純度。焊料中的銅含量應(yīng)保持在0.3%以下,并且應(yīng)定期對(duì)焊料進(jìn)行分析成分。
請(qǐng)注意,當(dāng)無(wú)鉛焊料用于:時(shí),上述溫度會(huì)發(fā)生變化。
多余的焊料通過(guò)特殊的空氣噴嘴(熱空氣)或液體噴射去除,液體噴射使用穩(wěn)定的耐高溫油(熱油),具有抗分解作用。當(dāng)使用熱空氣時(shí),可根據(jù)最終要求調(diào)節(jié)壓力。阻抗板焊料涂層的厚度、亮度、孔平坦度和表面平坦度將受到氣壓、溫度、結(jié)構(gòu)和浸入角度的影響。
在熱油調(diào)平(HOSL)中,阻抗板應(yīng)根據(jù)使用的液體進(jìn)行調(diào)整。盡管對(duì)于每種特性的最佳調(diào)平方法一直存在爭(zhēng)議,但在大多數(shù)情況下都獲得了令人滿意的結(jié)果。
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