PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段

目前，在雙面多層印刷電路板的生產(chǎn)過程中，從鍍銅、整板電鍍到圖形轉(zhuǎn)移的操作周期中，銅層在板面和孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))的氧化問題嚴(yán)重影響了圖形轉(zhuǎn)移和圖形電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量；此外，內(nèi)層板氧化導(dǎo)致的AOI掃描假點(diǎn)數(shù)量增加，嚴(yán)重影響了AOI的檢測效率，此類事件一直是業(yè)界頭痛的問題。本文討論了如何解決這一問題以及如何使用專業(yè)的銅表面抗氧化劑。
銅沉積后的抗氧化-整板電鍍
一般來說，大多數(shù)經(jīng)過銅沉積和整板電鍍的板將經(jīng)歷：
(1)1-3%稀硫酸處理；
(2)在75-85的高溫下干燥；
(3)然后放置插片或?qū)訅喊?，等待粘貼干膜或印刷濕膜進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)?。?br /> (4)在此過程中，板需要放置2-3天和5-7天；
(5)這時(shí)，板面和孔內(nèi)的銅層已經(jīng)氧化成“黑色”。
在圖案轉(zhuǎn)移的預(yù)處理中，板面銅層通常以“3%稀硫酸研磨刷”的形式處理。但是，孔內(nèi)只能通過酸洗效果來處理，小孔很難在之前的干燥過程中達(dá)到理想效果；因此，小孔內(nèi)的氧化程度比板面嚴(yán)重得多，因?yàn)楦稍锊煌耆液豢赡軆H通過酸洗去除其頑固的氧化層。這可能會(huì)導(dǎo)致電路板報(bào)廢，因?yàn)樵趫D案電鍍和蝕刻后，孔內(nèi)沒有銅。