PCB板工藝不可不知的小原則

1:印刷線寬度選擇依據(jù)：
印刷導(dǎo)線的最小寬度與流經(jīng)導(dǎo)線的電流有關(guān)。的線寬太小，新印刷的導(dǎo)線電阻太大，所以導(dǎo)線上的壓降太大，影響電路的性能。如果線寬太寬，布線密度不高，板面產(chǎn)品增加，不僅增加了成本，也不利于小型化。如果電流負(fù)載按20A/mm2計(jì)算，當(dāng)銅箔厚度為0.5MM時(shí)，(一般這么多。)，目前1MM(約40MIL)線寬的負(fù)載是1A。因此，1-2.54毫米(40-100密耳)的線寬可以滿足一般應(yīng)用要求。根據(jù)功率，大功率設(shè)備板上的地線和電源可以適當(dāng)增加線寬，而在低功率數(shù)字電路上，為了提高布線密度，最小線寬為0.254-1.27。在同一塊電路板上，電源線地線比信號(hào)線還粗。
2:當(dāng)線間距：為1.5毫米(約60密耳)時(shí)，線間絕緣電阻大于20米歐，線間最大耐受電壓可達(dá)300伏。當(dāng)當(dāng)線間距為1毫米(40密耳)時(shí)，線間最大耐受電壓為200伏。因此，在中低壓電路板上，線間距為1.0-1.5毫米(40-60密耳)。在低壓電路中，如數(shù)字電路系統(tǒng)，擊穿電壓不需要考慮，但只要生產(chǎn)工藝允許，擊穿電壓可以很小。
對(duì)于1/8W電阻，3:焊盤的引線直徑為28密耳，而對(duì)于1/2W電阻，直徑為32密耳。引線孔偏大和焊盤銅環(huán)的寬度相對(duì)減小，導(dǎo)致焊盤附著力降低。容易脫落，引線的孔太小，而且很難安裝組件。
4: 畫電路邊境：
框線與元器件引腳焊盤的最短距離不應(yīng)小于2MM(一般5MM更合理)，否則很難下料。
5:組件布局原則：
印刷電路板設(shè)計(jì)的一般原則：如果電路系統(tǒng)中有數(shù)字電路、模擬電路和大電流電路，它們必須分開布置，并且使各系統(tǒng)之間的耦合應(yīng)最小化。在同一類型的電路中，元件應(yīng)根據(jù)信號(hào)流向和功能分塊放置。
B:輸入信號(hào)處理單元，輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件要靠近電路板，使輸入輸出信號(hào)線盡可能短，減少輸入輸出的干擾。
C:組件放置方向：組件只能在水平和垂直方向排列。否則，無法插入它們。
D:組件間距。對(duì)于中密度板，小元件(如低功率電阻、電容、二極管，和其他分立元件)之間的間距與插件和焊接工藝有關(guān)。波峰焊時(shí)，元件間距可以手動(dòng)為50-100MIL  (1.27-2.54 mm)或更大，如集成電路芯片為100MIL，元件間距一般為100。
E:當(dāng)元件之間的電位差較大時(shí)，元件之間的距離應(yīng)足夠大，以防止放電。
在F:中，高級(jí)IC的去耦電容應(yīng)靠近芯片電源的地線引腳。否則過濾效果會(huì)變差。在數(shù)字電路中，為了保證數(shù)字電路系統(tǒng)的可靠運(yùn)行，在每個(gè)數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間放置了IC的去耦電容。去耦電容一般采用陶瓷片電容。容量為0.01~0.1UF的去耦電容容量一般根據(jù)系統(tǒng)工作頻率f的倒數(shù)來選擇，此外，在電路電源入口處的電源線和地線之間應(yīng)增加一個(gè)10UF電容和一個(gè)0.01UF陶瓷片電容。
在G:中，時(shí)鐘電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳，以減少時(shí)鐘電路的連接長(zhǎng)度，最好不要走下面的線路。