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電子產品無時無刻不在我們身邊。隨著它的發(fā)展,一直存在著一系列關于電子產品的問題。那為什么這些電子產品通過了電能的測試,還是會有問題?
問題通常是由電路板的開路和短路引起的。嚴重者,電子產品可能被銷毀報廢。
通常開路的主要原因是微絲連接、彎折線和孔破,大部分主要是由于電路板的微絲連接,其阻抗值大于耐壓電流,所以初步檢查可以通過。但第二次或第三次復試,很容易導致最小和最薄弱的地方受損。
電路板彎曲也可能導致電路斷裂,這是因為測試印刷電路板時電路導通,或者按下導通后開路。
孔破,的開路簡書是,孔壁,有燈絲殘留物,一旦測試,開路是由環(huán)境的高溫造成的。
基于以上原因的分析,我們只檢查生產過程中的每一個環(huán)節(jié),以避免短路。那么,如何避免呢?有了這個問題,下面我們來詳細了解一下。
1.表面貼裝電容焊接:這個環(huán)節(jié)容易造成短路,尤其是小地方。要采取的對策方法是提前用電容測試,再考慮是否焊接。
2.用電腦查PCB圖,找出短路,注意IC內部短路。
3.采用手工焊接。因為是肉眼目測,所以要特別注意電路是否開路。所以最好用萬用表測試,其次烙鐵不能亂用,容易發(fā)現(xiàn)開路。
4.使用短路定位檢測器。
5.如果短路,可以使用屏蔽方法逐步檢查和消除。
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