汽車線路板PCB出現甩銅的因素有哪些

印刷電路板是電子設備不可缺少的部件之一，幾乎出現在每一種電子設備中。PCB除了固定各種大大小小的零件外，主要作用是將所有零件進行電氣連接。由于PCB板的原材料是覆銅板，汽車電路板在制造過程中會出現甩銅現象，那么汽車電路板甩銅的原因是什么呢？下面給大家介紹一下。
1.PCB電路的設計不合理，用厚銅箔設計太薄的電路也會導致蝕刻和銅的剔除過多。
2.銅箔的蝕刻過量，市場上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅(俗稱灰化箔)和單面鍍銅(俗稱泛紅箔)。常見的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的發(fā)紅箔和灰化箔基本沒有批拋銅。
3.印刷電路板過程中發(fā)生局部碰撞，銅線受外因機械力與基材分離。該缺陷顯示為缺陷定位或方向性缺陷，脫落的銅線在同一方向上會有明顯的扭曲或劃痕/沖擊痕跡。剝落有缺陷的部分銅線看著銅箔粗糙的表面，可以看出銅箔粗糙表面的顏色是正常的，不會有側面腐蝕缺陷，銅箔的剝落強度也是正常的。
4.一般情況下，只要層壓板熱壓30分鐘以上，銅箔和預浸料基本完全結合，所以層壓板中銅箔和基材之間的結合力一般不受壓制影響。然而，在層壓和堆疊過程中，如果聚丙烯被污染或銅箔的粗糙表面被損壞，層壓后銅箔和基材之間的結合力將不足。它會導致定位(僅適用于大板)或零星的銅線脫落，但銅箔在測脫線附近的剝離強度不會異常。