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設(shè)計印制板時,應(yīng)考慮干擾對系統(tǒng)的影響,嚴(yán)格分離模擬電路和數(shù)字電路,保護(hù)核心電路,圍繞系統(tǒng)地線,導(dǎo)線盡量粗,電源加濾波電路,采用DC-DC隔離,信號采用光電隔離,設(shè)計隔離電源,分析易受干擾的部分(如時鐘電路、通信電路等)。)和那些易受干擾的(如模擬采樣電路等。)干擾元件應(yīng)采取抑制措施,敏感元件應(yīng)采取隔離和保護(hù)措施,并在空間和電氣上保持距離。
在板級設(shè)計中,還要注意元器件遠(yuǎn)離PCB邊緣的放置,有利于保護(hù)空氣放電。線間距:隨著印刷電路板制造工藝的不斷改進(jìn)和提高,一般加工廠不存在線間距等于或小于0.1mm的問題,完全可以滿足大多數(shù)應(yīng)用。考慮到開關(guān)電源使用的元器件和生產(chǎn)工藝,雙面板之間的最小線間距一般設(shè)置為0.3mm,單面板之間的最小線間距設(shè)置為0.5mm,焊盤、焊盤與過孔或過孔與過孔之間的最小間距設(shè)置為0.5mm,可以避免焊接操作中的“橋接”現(xiàn)象。這樣,大多數(shù)板制造商可以容易地滿足生產(chǎn)要求,控制產(chǎn)量非常高,并實現(xiàn)合理的布線密度和更經(jīng)濟(jì)的成本。最小線間距只適用于信號控制電路和電壓低于63V的低壓電路。當(dāng)線間電壓大于此值時,線間距一般可按500V/1mm的經(jīng)驗值取。
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