PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

印刷電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
1.目的
2.適用范圍
3.定義
4.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或材料
5.標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容
5.1印刷電路板要求
5.2熱設(shè)計(jì)要求
5.3設(shè)備庫(kù)的選擇要求
5.4基本布局要求
5.5路由要求
5.6固定孔、安裝孔和通孔的要求
5.7基準(zhǔn)要求
5.8絲網(wǎng)印刷要求
5.9安全要求
5.10印刷電路板尺寸和形狀要求
5.11工藝流程要求
5.12可測(cè)試性要求
6.關(guān)于絕緣等級(jí)