PCB和連接器常用鍍金工藝

很多人都被PCB上的“熔金”、“鍍金”、“閃金”搞糊涂了？有些人總是分不清什么是“硬金”，什么是“軟金”。很多人經(jīng)常問，連接器應該鍍金多厚？
下面，高都電子將介紹PCB和連接器常用鍍金工藝的區(qū)別和特點，解答您的疑惑。
1.鍍金工藝
在PCB和連接器行業(yè)，電鍍工藝和我們有關。主要分為兩類：電解電鍍(以下簡稱電鍍)和化學鍍。
電鍍：電鍍是指在外部電流的作用下，在溶液中發(fā)生電解反應，在待鍍材料表面沉積一層均勻致密的金屬或合金的過程。電鍍反應原理是原電池反應。電鍍時陽極發(fā)生氧化反應，溶解失去電子，金屬原子變成陽離子；陰極發(fā)生還原反應，金屬陰離子獲得電子形成涂層。
化學鍍：僅通過鍍液中的還原劑在水溶液中進行化學還原反應，使金屬離子不斷還原成金屬原子，沉積在基體表面，形成金屬鍍層方法。典型的印刷電路板表面處理工藝：ENIG(化學鍍鎳金)。