高性能電解銅箔

近年來，在世界銅箔行業(yè)中，一些高性能電解銅箔制造技術(shù)不斷創(chuàng)新和發(fā)展。高性能銅箔的主要類型和特點如下。
1.銅箔優(yōu)異的抗拉強(qiáng)度和伸長率電解銅箔優(yōu)異的抗拉強(qiáng)度和伸長率，包括常溫和高溫。正常情況下的高抗拉強(qiáng)度和高延伸率，可以改善電解銅箔的加工性能，增強(qiáng)剛性，避免起皺，從而提高生產(chǎn)合格率。高溫延展性(HTE)銅箔和高溫下的高抗拉強(qiáng)度銅箔可以提高印刷電路板的熱穩(wěn)定性，避免變形和翹曲。同時銅箔在高溫下斷裂(一般多層板內(nèi)層用銅制作通孔內(nèi)環(huán)，浸焊時容易出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象)，使用HTE銅箔可以改善。
2.薄型銅箔
隨著多層板高密度布線的技術(shù)進(jìn)步，傳統(tǒng)的電解銅箔不斷被使用，已經(jīng)不能滿足制造高精度PCB圖形電路的需要。在這種情況下，新一代銅箔——低剖面(LP)或超低剖面(VLP)電解銅箔相繼出現(xiàn)。90年代初(1 992-1994年)，美國(古爾德公司的亞利桑那工廠)和日本(三井金屬公司、古河電氣公司和福田金屬工業(yè)公司)成功開發(fā)了低剖面銅箔。
一般原箔采用電鍍的方法制作，使用的電流密度很高，所以原箔的微晶非常粗糙，呈現(xiàn)粗大的柱狀晶體。其切片的十字?jǐn)鄬拥?ldquo;脊線”起伏很大。而LP銅箔結(jié)晶細(xì)小(小于2m)，為等軸晶，不含柱狀晶，呈片狀，脊線平坦。表面粗糙度低。VLP銅箔的平均粗糙度為0.55m  (1。一般銅箔為40m)。最大粗化度(R  m？x)為5.04m(一般銅箔為12.50m)。各種銅箔特性對比見表5-1-8(本表數(shù)據(jù)以日本三井金屬公司各種銅箔產(chǎn)品為例)。
VLP和LP銅箔不僅能保證普通銅管的一般性能，還具有以下特點。
VLP和LP銅箔的初始沉淀是一個保持一定距離的晶體層，其晶體不是垂直連接向上堆積，而是形成一個略凹凸的平面片。這種晶體結(jié)構(gòu)可以防止金屬顆粒之間的滑動，并且具有很大的力來抵抗外部條件影響引起的變形。所以銅箔的抗拉強(qiáng)度和延伸率(常態(tài)和熱態(tài))都優(yōu)于普通電解銅箔。
 LP銅箔在粗化表面上比普通銅箔更光滑、更細(xì)小。在銅箔與基板的界面上，蝕刻，后不會出現(xiàn)殘留銅粉(銅粉轉(zhuǎn)移現(xiàn)象)，提高了PCB的表面電阻和層間電阻特性，提高了介電性能的可靠性。
(3)它具有高的熱穩(wěn)定性，并且不會由于在薄襯底上重復(fù)層壓而產(chǎn)生銅再結(jié)晶。
(4)蝕刻圖形電路的時間比一般電解銅箔少。減少了側(cè)腐蝕現(xiàn)象。蝕刻，之后白斑減少，適合做細(xì)紋。
 LP銅箔硬度高，提高了多層板的可鉆性，更適合激光打孔。
低壓銅箔經(jīng)多層壓制成型后表面較為平整，適合制作精線線。
LP銅箔厚度均勻，制作PCB后信號傳輸延遲小，特性阻抗控制極好，不會產(chǎn)生線間和層間噪聲。
低剖面銅箔與一般電解銅箔在晶粒大小、分布、晶體取向和分布等精細(xì)結(jié)構(gòu)上有很大不同。低斷面銅箔的制造技術(shù)是基于普通電解銅箔生產(chǎn)中傳統(tǒng)的電解液配方、添加劑和電鍍條件。