化學(xué)鍍與電鍍的比較以及PCB常見鍍金工藝

化學(xué)鍍和電鍍最大的區(qū)別是不需要外加電流?；瘜W(xué)鍍厚度均勻，針孔率低。
印刷電路板常見鍍金技術(shù)
電鍍鎳和金
電解鎳/金是PCB表面處理技術(shù)的鼻祖，自PCB出現(xiàn)就出現(xiàn)了。PCB表面的導(dǎo)體先鍍一層鎳，再鍍一層金。其原理是在配制好鎳溶液并將金(俗稱金鹽)溶于化學(xué)溶液后，將預(yù)處理后的電路板浸入電鍍槽(鍍鎳槽/鍍金槽)中，施加電流，在電路板的銅箔表面生成鎳/金鍍層。鎳金鍍層因其高硬度、耐磨性和不易氧化而廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)產(chǎn)品。
ENIG
ENIG的全名是化學(xué)鍍鎳/浸金，中文被稱為化學(xué)鍍鎳金。它的優(yōu)點(diǎn)是不用復(fù)雜的電源裝置(整流器)就能把“鎳”和“金”附著在銅皮上，而且它
表面也比電鍍鎳光滑/金平，對(duì)于要求高平整度的電子元器件收縮尤為重要。ENIG工藝一般要經(jīng)過酸洗、微蝕刻、活化、化學(xué)鍍鎳、清洗、浸金等工序。關(guān)鍵步驟是在銅墊上自催化鍍鎳，鍍鎳層厚度一般由溫度、pH、添加劑濃度等參數(shù)控制。然后，利用鍍好的新鮮鎳的活性，將鍍鎳墊浸入酸性金水，溶液中，通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到焊接層表面，同時(shí)將部分表面的鎳溶解到金水，中，只要置換的金完全覆蓋鎳層，置換反應(yīng)就會(huì)自動(dòng)停止，最后，清洗墊表面的污垢和藥液殘留后，ENIG過程結(jié)束。