PCB電鍍后處理的工藝環(huán)節(jié)解析_－PCB新聞|線路板|印刷電路

    完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。最簡單的后處理包括熱水清洗和干燥。而許多鍍層還要求有鈍化、著色、染色、封閉、涂裝等后處理，以使鍍層的性能得到更好發(fā)揮和加強。

    鍍后處理方法主要可分以下12類：

    1、清洗;

    2、干燥;

    3、除氫;

    4、拋光(機械拋光和電化學(xué)拋光);

    5、鈍化;

    6、著色;

    7、染色;

    8、封閉;

    9、防護;

    10、涂裝;

    11、不合格鍍層退除;

    12、鍍液回收。

    根據(jù)金屬或非金屬電鍍制品的用途或設(shè)計目的，又可以將其后處理分為三類，即提高或增強防護性、裝飾性和功能性。

    (1)防護性后處理

    除了鍍鉻以外，所有其他防護性鍍層如果是作為表面鍍層時，都必須進行適當(dāng)?shù)暮筇幚?，以保持或增強其防護性能。最常用的后處理方法是鈍化法。對防護要求比較高的還要進行表面涂覆處理，比如進行罩光涂料處理，從環(huán)保和成本方面考慮，可以采用水性透明涂料。

    (2)裝飾性后處理

    裝飾性后處理是非金屬電鍍中較多見的處理流程。比如鍍層的仿金、仿銀、仿古銅、刷光、著色或者染色以及其他藝術(shù)處理。這些處理也大都需要表面再涂覆透明罩光涂料。有時還要用彩色透明涂料，比如仿金色、紅色、綠色、紫色等顏色的涂料。

    (3)功能性后處理

    有些非金屬電鍍制品是出于功能需要而設(shè)計的，在電鍍之后還要進行某些功能性處理。比如作為磁屏蔽層的表面涂膜，用作焊接性鍍層的表面焊料涂覆等。