pcb線路板之激光鉆孔

打孔
激光鉆孔
激光可以鉆出最細(xì)的通孔。用于鉆撓性印制板通孔的激光鉆孔機(jī)有激準(zhǔn)分子激光器鉆機(jī)、沖擊二氧化碳激光器鉆機(jī)、釔鋁石榴石(釔鋁石榴石)激光器鉆機(jī)、氬激光器鉆機(jī)等。
沖擊CO2激光器鉆機(jī)只能鉆基材，的絕緣層，而YAG激光器鉆機(jī)可以鉆基材的絕緣層和銅箔，絕緣層的鉆速明顯快于銅箔。不可能用同一臺激光鉆孔機(jī)鉆完所有的孔。一般來說，銅箔首先是蝕刻，然后形成孔圖案，然后去除絕緣層以形成通孔，使得激光器可以鉆具有極小孔徑的孔。然而，此時，上孔和下孔的位置精度可能會限制孔徑。如果鉆盲孔，只要去掉一側(cè)的銅箔蝕刻，就不存在上下位置精度的問題。這個過程類似于下面描述的等離子蝕刻和化學(xué)蝕刻。
目前，激準(zhǔn)分子激光加工的孔是最好的。激準(zhǔn)分子激光是紫外線，直接破壞基層中樹脂的結(jié)構(gòu)，使樹脂分子分散，產(chǎn)生的熱量很少，所以孔周圍熱量的破壞程度可以限制在最小范圍，孔壁光垂直滑動。如果激光束可以進(jìn)一步縮小，可以加工出直徑為10 ~ 20 um的孔。當(dāng)然，厚度和孔徑比越大，濕法鍍銅越困難。激準(zhǔn)分子激光技術(shù)鉆孔的問題是聚合物的分解會產(chǎn)生附著在孔壁上的炭黑，因此在電鍍前必須采取措施清潔表面以去除炭黑。但是激光加工盲孔時，激光的均勻性也存在一些問題，會產(chǎn)生竹節(jié)狀的殘留物。
激準(zhǔn)分子激光最大的難點(diǎn)是鉆孔速度慢，加工成本太高。因此僅限于高精度、高可靠性的微小孔加工。
脈沖二氧化碳激光器一般采用二氧化碳?xì)怏w作為激光源，輻射紅外線。不像激準(zhǔn)分子激光，由于熱效應(yīng)燃燒分解樹脂分子，屬于熱分解。加工的孔形比準(zhǔn)分子激光差很多，能加工的孔徑基本在70 ~ 100 um，但加工速度明顯比激準(zhǔn)分子激光快很多，鉆孔成本也低很多。即便如此，加工成本也遠(yuǎn)高于等離子刻蝕和化學(xué)刻蝕，尤其是單位面積的孔數(shù)較大時。
需要注意的是，加工盲孔時，激光只能發(fā)射到銅箔表面，表面的有機(jī)物根本不需要去除。為了穩(wěn)定地清洗銅表面，應(yīng)該使用化學(xué)蝕刻或等離子體體蝕刻作為后處理?？紤]到技術(shù)的可能性，激光打孔技術(shù)應(yīng)用于卷帶工藝基本沒有困難，但考慮到工序平衡和設(shè)備投資比例，并不占優(yōu)勢。但是TAB(膠帶自動粘合)的寬度較窄，使用膠帶滾壓技術(shù)可以提高鉆孔速度。這方面有實(shí)際的例子。
孔金屬化-雙面FPC制造工藝
柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板基本相同。
近年來，出現(xiàn)了一種直接電鍍工藝來代替化學(xué)鍍，并采用形成碳導(dǎo)電層的技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)也被引入到柔性印刷電路板的孔金屬化中。
柔性印制板由于其柔軟性，需要專門的固定夾具，既能固定柔性印制板，又能在鍍液中保持穩(wěn)定，否則鍍銅厚度不均勻，這也是蝕刻工藝中斷線架橋的重要原因。為了獲得均勻的鍍銅層，柔性印刷電路板必須在夾具中擰緊，并且應(yīng)該在電極的位置和形狀上做出努力。
孔金屬化外包加工應(yīng)避免外包給沒有柔性印制板沖孔經(jīng)驗(yàn)的工廠。如果柔性印制板沒有專門的電鍍線，打孔質(zhì)量無法保證。