pcb線路板鉆孔之沖孔

沖微孔不是新技術(shù)，已經(jīng)作為量產(chǎn)使用了。因為卷帶工藝是連續(xù)生產(chǎn)，所以有很多沖孔加工卷帶通孔的例子。但批量沖孔工藝僅限于沖直徑0.6 ~ 0.8 mm的孔，與數(shù)控鉆床鉆孔相比，加工周期長，需要人工操作。因為初始工序尺寸很大，沖壓模具也相應(yīng)大，所以模具價格很貴。雖然批量生產(chǎn)有利于降低成本，但是設(shè)備折舊負(fù)擔(dān)重，小批量生產(chǎn)和靈活性無法與數(shù)控鉆孔競爭，所以至今仍未普及。
然而，近年來，沖壓技術(shù)在模具精度和數(shù)控鉆孔方面取得了很大進(jìn)展，沖壓在柔性印刷電路板中的實際應(yīng)用已經(jīng)非?？尚小Ｗ钚碌哪＞咧圃旒夹g(shù)可以制造直徑為75um的孔，可以模切基板厚度為25um的無膠覆銅板，沖壓可靠性也很高，如果模切條件合適，甚至可以沖壓直徑為50um的孔。沖壓裝置已經(jīng)數(shù)控化，模具可以小型化，可以很好地應(yīng)用于柔性印制板的沖壓，數(shù)控鉆孔和沖壓都不能用于盲孔加工。