多層線路板沉金工藝控制簡(jiǎn)介

多層印制線路板鍍金工藝控制簡(jiǎn)介
一、工藝簡(jiǎn)介
沉金工藝的目的是在印制線路表面沉積一層色澤穩(wěn)定、亮度好、鍍層光滑、可焊性好的鎳金鍍層?；旧峡梢苑譃樗膫€(gè)階段：預(yù)處理(脫脂、微蝕刻，活化和后浸)、沉鎳、沉金和后處理(廢金水洗滌、去離子水洗滌和干燥)。
第二，預(yù)處理
金沉淀預(yù)處理一般包括以下步驟：脫脂(30-482)、微蝕刻(60g/APS，2%H2SO4)、活化(10 t-354-2)、后浸(1% H2SO4)。去除銅表面的氧化物，在銅表面沉積鈀作為鎳沉積的活化中心。一個(gè)環(huán)節(jié)處理不好，會(huì)影響后續(xù)的鎳沉淀和金沉淀，導(dǎo)致批量報(bào)廢。在生產(chǎn)過程中，各種藥水必須定期分析補(bǔ)充，控制在要求的范圍內(nèi)。一個(gè)更重要的例子是，微蝕刻率應(yīng)控制在“25U—40U”。當(dāng)活化藥液的銅含量超過800PPM時(shí)，必須打開新的鋼瓶。藥液筒的清洗和維護(hù)對(duì)PCB質(zhì)量也有很大影響。除油缸、微蝕缸、后浸缸外，其他缸應(yīng)每周更換一次，每個(gè)清洗缸也應(yīng)每周清洗一次。
三.鎳沉淀
鎳沉淀成分的主要溶液為鎳(5.1-5.8g/L)、還原劑次磷酸鈉(25-30g/L)和穩(wěn)定劑。由于化學(xué)鎳對(duì)溶液成分有嚴(yán)格要求，生產(chǎn)過程中必須每班分析測(cè)試兩次，并根據(jù)裸銅面積或生產(chǎn)板經(jīng)驗(yàn)補(bǔ)充鎳還原劑。
我們應(yīng)該遵循少量、分散、反復(fù)加料的原則，防止局部浴液反應(yīng)劇烈，導(dǎo)致浴液加速老化。酸堿度和鍍液溫度對(duì)鎳的厚度影響很大，鎳溶液的溫度控制在85-90。當(dāng)酸堿度為5.3-5.7時(shí)，鎳浴的溫度應(yīng)降至70左右，以減緩鍍液的老化。化學(xué)鍍鎳液對(duì)雜質(zhì)敏感，很多化學(xué)物質(zhì)成分對(duì)化學(xué)鍍鎳有害，可分為以下幾類：抑制劑：含Pb。Sn  .Hg  .Ti  .Bi(重金屬在低熔點(diǎn))，
有機(jī)雜質(zhì)包括s、硝酸和陰離子濕潤(rùn)劑。這些物質(zhì)都會(huì)降低活性，導(dǎo)致化學(xué)鍍速度降低，漏鍍。當(dāng)受到嚴(yán)厲懲罰時(shí)，化學(xué)鍍鎳過程將完全停止。
有機(jī)雜質(zhì)：包括：除上述有機(jī)穩(wěn)定劑外，增塑劑和來自設(shè)備和焊錫的雜質(zhì)。雖然一些雜質(zhì)可以通過連續(xù)電鍍?nèi)コ?，但不能完全去除?br /> 不穩(wěn)定因素：包括鈀和少量銅。這兩種成分由于化學(xué)鍍鎳不穩(wěn)定，使槽壁和加熱器涂層粗糙過度。固體雜質(zhì)：包括不溶性物質(zhì)，如硫酸鈣或磷酸鈣，它們會(huì)沉入或被帶入溶液中。過濾可以去除固體顆粒。
總之，在生產(chǎn)過程中，應(yīng)采取有效措施減少這些雜質(zhì)混入電鍍液中。
第四，沉金
浸金是浸金技術(shù)的一種，主要用于浸金槽成分；Au(1.5-3.5g/l)和粘結(jié)劑(Ec0.06-0.16mol/L)可以代替鎳磷合金層上的純金電鍍怪獸，使鍍層光滑，結(jié)晶細(xì)膩。電鍍液的pH值一般在4-5之間，溫度控制在85-90之間。
V.后處理
沉淀金的后處理也是一個(gè)重要環(huán)節(jié)。對(duì)于印制線路板塊，一般包括廢金水洗滌、去離子水洗滌和干燥步驟。如果條件允許，可以通過水平洗板進(jìn)一步清洗和干燥金水槽板。臥式洗板機(jī)可以用藥液(硫酸10%，雙氧水30克/升)、高壓去離子水沖洗(30 ~ 50磅/平方英寸)、去離子水沖洗、吹干、烘干等方法徹底清除印制線，路面板孔內(nèi)外的藥液和水漬。方法，得到均勻的鍍金板