SMT加工各種檢測技術測試能力的區(qū)別

ICT和飛針測試側重于電路功能和元器件性能測試，如虛焊、開路、短路、元器件失效、材料使用不當等。但不能測量少錫多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產場合；但對于組裝密度高、引腳間距小等場合，需要飛針測試。

現(xiàn)在PCB兩邊都有貼片的時候就很復雜了。同時，器件封裝技術越來越先進，形狀趨向于裸芯片尺寸，這都給SMT板電路的檢測帶來了挑戰(zhàn)。焊點多，器件多的板是不可能沒有缺陷的。上述各種測試方法都有各自的測試特點和應用場合，但沒有一個能完全檢測出電路中的所有缺陷，需要采用兩個甚至更多的測試方法。

1) AOI信通技術

AOI和信通技術的結合已經成為生產過程控制的有效工具。使用AOI有很多好處，比如降低目測和信通技術的人工成本，避免信通技術成為增加產能甚至取消信通技術的瓶頸，縮短新產品產能升級周期。

表面貼裝加工中各種測試技術測試能力的差異

2)AXI函數測試

用AXI測試代替信通技術可以保持功能測試的高輸出率，減輕故障診斷的負擔。值得注意的是，意， AXI可以檢查很多ICT可以檢查的結構缺陷，AXI也可以發(fā)現(xiàn)一些ICT無法檢查的缺陷。與此同時，雖然AXI無法找出元件的電氣缺陷，但這些缺陷可以在功能測試中檢測出來。總之，這種組合不會遺漏制造過程中的任何缺陷?？偟膩碚f，板面越大，越復雜，或者說很難探索越，所以AXI的經濟回報比越大

3)AXI信通技術

AXI是結合信息和通信技術的理想之地，其中一種技術可以彌補另一種技術的不足。

AXI主要致力于測試焊點質量。ICT可以決定元器件的方向和價值，但不能決定焊點是否可以接受，尤其是大型表面貼裝元器件封裝下的焊點。

通過使用特殊的AXI分級檢查系統(tǒng)，所需的節(jié)點數量可以平均減少40%。隨著ICTS點的減少，夾具的復雜性和成本降低，并且獲得更少的誤報。AXI的使用也使信通技術的一級通過率提高了20%。通常形狀記憶合金焊接后，禁止產品率不能達到100%，或多或少會出現(xiàn)一些缺陷。有些缺陷是表面缺陷，影響焊點的表面外觀，不影響產品的功能和壽命?？梢愿鶕嶋H情況決定是否修復；但有些缺陷，如錯位、橋接等，會嚴重影響產品的使用功能和使用壽命，此類缺陷必須修復或返工。