SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常情況下，焊接后，形狀記憶合金的屈服不能達(dá)到100%，有些缺陷會(huì)或多或少的岀現(xiàn)，其中有些缺陷屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀，但不影響產(chǎn)品的功能和壽命。可以根據(jù)實(shí)際情況決定是否修復(fù)。但有些缺陷如錯(cuò)位、架橋等會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能和壽命，此類缺陷必須修復(fù)或返工。嚴(yán)格地說，在義，返工和修理的概念是不同的。返工是用原工藝或類似工藝對(duì)PCB進(jìn)行再加工，其使用壽命產(chǎn)品與正常生產(chǎn)產(chǎn)品相同；修不能保持原來的流程，但就是簡(jiǎn)單的修。在SMT應(yīng)用中，我們應(yīng)該特別注意兩個(gè)修復(fù)過程的異議義，但在正常情況下，我們不會(huì)在詞語(yǔ)的表達(dá)上做嚴(yán)格的區(qū)分。