PCB線路板工藝 COB與SMT貼片的制程先后關(guān)系

2020-10-13 17:17:26

在執(zhí)行COB工藝之前，必須先完成SMT芯片加工，因為SMT芯片加工需要使用模版印刷焊膏，模版必須平放在裸露的PCB上，可以想象為使用模板噴漆，但是噴漆變成了噴漆。如果墻壁上有凸起的東西需要粉刷，那么模板就不能平放在墻上，凸出的油漆也不能平放；鋼板相當于一個模板。如果PCB表面以上還有其他部分，鋼板無法貼在PCB上，印刷的焊膏厚度會不均勻，而焊膏的厚度會影響后續(xù)部分吃錫。焊膏過多會造成零件短路，焊膏過少會造成漏焊。此外，印刷焊膏時，需要使用刮刀并施加壓力。如果PCB上已經(jīng)有零件，可能會被壓壞。

如果先完成COB，會在PCB上形成一個圓丘，這樣就無法用鋼板印刷焊膏，其他電子零件也無法焊接到PCB上。而且用焊膏印刷的PCB要經(jīng)過240~250的高溫回流焊爐，COB的環(huán)氧大部分承受不了這么高的溫度，導致脆化，導致質(zhì)量不穩(wěn)定。

PCBA加工

所以COB工藝通常是SMT芯片加工后的工藝。另外，COB封裝后，通常是一個不可逆的過程，也就是不能返工修復(fù)，所以一般是放在所有PCB電路板組裝的最后一行，在執(zhí)行COB過程之前，需要確定電路板的電氣特性沒有問題。

其實從COB的角度來說，COB工藝應(yīng)該盡快完成，因為PCB上的金層(au)在SMT回流焊(回流焊爐)后會有輕微的氧化，回流焊爐的高溫也會導致板材彎曲翹曲，不利于COB的運行。然而，基于當前電子工業(yè)過程的需要，仍然存在一些權(quán)衡。