PCB工藝PK：噴錫VS鍍金VS沉金

通常我們選擇鍍金，那么什么是鍍金呢？整板鍍金我們一般指的是“鍍金”、“鍍鎳金”、“電解金”、“電金”和“電鎳鍍金”。軟金和硬金是有區(qū)別的(一般來說，硬金被用來指金手指)。原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶解在化學(xué)溶液中，然后將電路板浸入電鍍槽中，接通電流，在電路板的銅箔表面形成鎳金鍍層。化學(xué)鍍鎳金涂層因其硬度高、耐磨性好、不易氧化而被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)產(chǎn)品。

那么什么是沉金？ 沉金就是化學(xué)氧化還原反應(yīng)形成的厚鍍層方法，是一種化學(xué)鎳金沉積方法，可以達(dá)到很厚的金層。

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電路板的沉金板和鍍金板的區(qū)別；

1.一般沉金的金厚度比鍍金厚很多，沉金會比鍍金金黃。表面上看，客戶對沉金更滿意，兩者形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。

2.由于沉金的晶體結(jié)構(gòu)與鍍金不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。同時，由于沉金比鍍金軟，一般選用鍍金金手指板，硬金耐磨。

3.沉金板焊盤上只有鎳和金，集膚效應(yīng)中的信號傳輸在銅層，不會影響信號。

4.與鍍金相比，沉金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，更不易氧化。

5.隨著布線越來越密集，線寬和間距已經(jīng)達(dá)到3-4MIL。鍍金容易造成金線短路。沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以不會產(chǎn)生金線短路

6.沉金電路板在焊盤上只有鎳和金，因此電路上的阻焊層和銅層之間的結(jié)合更強(qiáng)。工程補(bǔ)償不會影響間距。

7.一般用于要求比較高的板材，平整度較好。一般用沉金，沉金組裝后一般沒有黑墊。沉金板的平整度和使用壽命與鍍金板相當(dāng)。

以上是沉金板和鍍金板的區(qū)別。目前市場上黃金價格昂貴。為了節(jié)約成本，很多廠家都不愿意生產(chǎn)鍍金板，只做焊盤鍍鎳鍍金的沉金板，真的價格便宜很多。希望這個介紹能給大家提供參考和幫助。

注意：

1.沉金板和鍍金板產(chǎn)品是同一個工藝，電鍍金板和閃光鍍金板也是同一個工藝產(chǎn)品。其實兩者在PCB行業(yè)只是不同的名字人群。沉金板和電鍍金板在mainland  China  同行更常見，而鍍金板和閃光鍍金板在臺灣同行更常見

2.沉金板/鍍金板一般官方稱為化學(xué)鍍鎳-金板或鍍鎳-金板，鎳/金層的生長是通過化學(xué)沉積鍍制的；金電鍍金/閃鍍金一般形式上稱為鍍鎳鍍金或閃鍍金，鎳/金層的生長采用DC電鍍。

3.化學(xué)鍍鎳金(沉金)和鍍鎳金(鍍金)的機(jī)理差異見下表：

深圳表面貼裝加工廠

鍍金板和鍍金板的特性差異；

為什么平時不噴錫？

隨著IC集成度的不斷提高，IC引腳越來越多。但是垂直噴錫工藝很難將薄焊盤吹平，給貼片貼裝帶來困難；此外，噴焊板的保質(zhì)期很短。鍍金板恰恰解決了這些問題：

1.對于表面貼裝工藝，尤其是0603和0402超小型表面貼裝，由于焊盤的平整度直接關(guān)系到焊膏印刷工藝的質(zhì)量，對后續(xù)的回流焊質(zhì)量起著決定性的作用。因此，在高密度和超小型表面安裝工藝中，經(jīng)常會看到整板鍍金。

2.在試生產(chǎn)階段，受元器件采購等因素的影響，往往不是板一來就焊，而是往往要等幾個星期甚至幾個月才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫合金長很多倍，大家都愿意采用；除此之外，采樣階段鍍金PCB的成本和鉛錫合金板差不多。

但是隨著布線越來越密集，線寬和間距都達(dá)到了3-4MIL。因此，它帶來了金線短路的問題：

隨著信號頻率的增加，由于趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的信號在多個涂層中傳輸對信號質(zhì)量的影響更加明顯：

趨膚效應(yīng)是指：高頻交流電時，電流會趨于集中在導(dǎo)線表面。

根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)：

鍍金板的其他缺點在鍍金板和鍍金板的差異表中列出。

為什么選擇鍍金板而不是鍍金板？

為了解決鍍金板的上述問題，鍍金板的PCB具有以下特點：

1.因為沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金會比鍍金呈金黃色，客戶會更滿意。

2.因為沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。

3.因為沉金板的焊盤上只有鎳金，所以趨膚效應(yīng)中的信號傳輸在銅層，不會影響信號。

4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5.因為沉金板在焊盤上只有鎳和金，不會產(chǎn)生金線，造成輕微短路。

6.因為沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以電路上的阻焊層與銅層的結(jié)合更強(qiáng)。

7.項目進(jìn)行補(bǔ)償時，間距不會受到影響。

8.由于沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同于鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)，沉金板的應(yīng)力更容易控制，更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合處理。同時，由于沉金比鍍金軟，用沉金板做金手指不耐磨。

9.鍍金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好。