PCB線路板無(wú)鉛焊接的隱憂（五）濕氣敏感

成品板一旦吸水，或者在無(wú)鉛焊接中使用水溶性焊劑，那么“陽(yáng)極玻璃纖維紗漏”不好的危機(jī)就會(huì)大大增加。F  R-4避免C  A  F最好的辦法就是把極性強(qiáng)、吸濕性高的Dicy固化劑換成吸濕性低的PN固化劑。后者成本貴10%以上，后者用量增加也會(huì)造成板材脆化和制造工藝匹配度差。為了讓讀者對(duì)C  AF有一個(gè)整體的認(rèn)識(shí)，現(xiàn)將環(huán)氧樹(shù)脂兩種硬化劑的特點(diǎn)整理如下，以供參考；

其次，在綠色油漆施工前，必須徹底清潔空白板，必須完成F  I  in  a  1c  1 e  an  I  n  g并通過(guò)清潔度測(cè)試，以避免無(wú)鉛焊接后綠色油漆下的密集導(dǎo)線之間出現(xiàn)“銅枝晶泄漏”。一般應(yīng)在綠色油漆出貨之前進(jìn)行最終清潔和清潔度檢查，這實(shí)際上是不正確的，應(yīng)放在綠色油漆之前。

氟橡膠-4環(huán)氧樹(shù)脂固化劑特性比較聚合

二、MSL的組成部分

安裝在印刷電路板表面的各種器件和零件由于封裝方法不同，在環(huán)境中的吸濕性效果也不同。在無(wú)鉛工藝中，這種不完全密封部件的濕度引起的靈敏度(MSL)和未來(lái)問(wèn)題也會(huì)變得更糟。換句話說(shuō)，零部件在一定程度上吸收水分，用鉛焊接的時(shí)候總是安全的，但是無(wú)鉛的時(shí)候應(yīng)力增加，經(jīng)常爆裂損壞的問(wèn)題就重復(fù)出現(xiàn)了。

表面貼裝芯片加工

為了盡早避免零件被無(wú)鉛熱損壞，MSL規(guī)范PC/JEDEC  J-STD-020C最新修訂版中列出了八種“水分敏感性”(MSL)，以提醒組裝人員在無(wú)鉛焊接過(guò)程中對(duì)不同零件采取不同的對(duì)策。比如最敏感的6級(jí)，折疊后幾乎在標(biāo)簽允許的時(shí)間內(nèi)焊接；再比如3級(jí)，要求1周內(nèi)焊接。否則，一旦零件在焊接后損壞，指責(zé)焊料或型材或印刷電路板不當(dāng)是無(wú)知用戶的一句假話。印刷電路板和零組制造商必須知道這一點(diǎn)，以避免輕率的索賠。

進(jìn)一步，為了無(wú)鉛SAC焊接的標(biāo)準(zhǔn)化，J-STD-020C仔細(xì)比較了無(wú)鉛和無(wú)鉛的操作剖面，并設(shè)置了一些實(shí)用參數(shù)供操作人員參考。

這是J-STD-020 C中推薦的無(wú)鉛焊接的一般輪廓參考圖。

三.結(jié)論

全面無(wú)鉛化的步伐越來(lái)越近，一些先起步的人也吃了各種苦，為了商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和面子問(wèn)題，很少愿意公開(kāi)討論。作者只能根據(jù)最新發(fā)表的論文和自己的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)整理一些脈絡(luò)供參考。如果他希望提前減少一些災(zāi)害，那么許愿就夠了。