PCB線路板技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

高品質(zhì)印刷電路板的基材在耐熱性、尺寸溫度和電氣性能方面具有很大的優(yōu)勢(shì)。這一優(yōu)點(diǎn)可以很好的滿足電子產(chǎn)品在高密度安裝的要求。芯片級(jí)基材，也就是印刷電路板基材，現(xiàn)在可以適應(yīng)裸芯片的安裝。所有這些基材印刷電路板通過改進(jìn)原始材料或添加特定材料來提高其性能。下面將介紹幾種用于玻璃布料機(jī)的新型覆銅板。

低介電常數(shù)新材料

由于無線通信正在向高頻方向發(fā)展，所有技術(shù)都需要更高性能的印刷電路板。如何獲得低介電常數(shù)的PCB？下面介紹今天常用的兩種方法。

(1)使用無堿玻璃纖維布：使用無堿玻璃纖維布時(shí)，我們會(huì)發(fā)現(xiàn)其低介電常數(shù)僅為普通玻璃纖維布CCL的60%。

(2)使用新樹脂：眾所周知，日本已經(jīng)開發(fā)了由聚苯醚樹脂制成的絕緣層作為多層板。經(jīng)測(cè)試，多層板性能穩(wěn)定，介電常數(shù)低，最高加熱溫度明顯提高，因此聚苯醚基板在高密度封裝技術(shù)中得到了廣泛應(yīng)用。例如，該基板可應(yīng)用于GHz領(lǐng)域的汽車通信和具有高頻電路的手機(jī)。

印刷電路板生產(chǎn)

2.高耐熱性的FR-4

FR-4基板因其優(yōu)異的綜合性能，尤其是印刷電路板制造過程中金屬化孔的高合格率而得到廣泛應(yīng)用。目前，F(xiàn)R-4 基材具有聚酰亞胺基板的耐熱性，但其加工工藝遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于聚酰亞胺基板，且價(jià)格低廉。

(1)具有熱膨脹系數(shù)的新型基板材料：隨著BGA、CPS、F.C的廣泛使用，PCB與器件之間的熱匹配越來越重要。如果它們之間的CTE差很大，就會(huì)在封裝連接處產(chǎn)生裂紋，從而降低安裝質(zhì)量和可靠性。日本研發(fā)的MCL-E-679 產(chǎn)品和CEL-541(新神戶制安有限公司)均采用聚芳胺纖維無紡布作為增強(qiáng)材料，降低了基材的表面粗糙度，有助于CTE和低介電常數(shù)，也適用于激光打孔。

(2)符合環(huán)保要求的綠色基材：隨著人類環(huán)保意識(shí)的提高，人們?cè)絹碓街匾晱U棄電子產(chǎn)品的處理，因?yàn)镻CB的基材含有大量的溴化合物，燃燒后會(huì)釋放出有害物質(zhì)——二惡英，對(duì)人體健康有害，所以對(duì)PCB的環(huán)保要求越來越高。

PCB電路板中的阻燃劑不再使用溴化合物和銻化物，而是使用含氮、含磷化合物作為阻燃劑；

低分子游離酚和游離醛減少，以減少印刷電路板制造的揮發(fā)性物質(zhì)和CO2排放。

在綠色基材產(chǎn)品的開發(fā)中，既要保持基材的環(huán)保要求，又要保持基材，的耐熱性、可加工性、機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性，成本不宜大幅度增加。