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PCBA加工中產(chǎn)生潤濕不良的現(xiàn)象及解決方案

2020-10-21 17:58:11
在pcba加工中，當焊料的表面張力被破壞時，會導(dǎo)致表面貼裝元件的焊接不良。雅鑫達電子的技術(shù)人員將向您介紹pcba加工中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的發(fā)生和分析。
PCBA加工
1.潤濕不良
現(xiàn)象：焊接過程中，焊料浸濕后，基板焊區(qū)與金屬之間沒有反應(yīng)，導(dǎo)致焊接減少或漏焊。
原因分析：
(1)焊區(qū)的表面被污染了，焊區(qū)的表面涂上了焊劑，或者在貼片元件的表面上形成了金屬化合物。會造成潤濕不好。比如銀表面的硫化物和錫表面的氧化物會造成潤濕不良。
(2)當焊料中的殘留金屬超過0.005%時，助焊劑的活性會降低，也會出現(xiàn)潤濕不良的現(xiàn)象。
(3)波峰焊時，基板，表面有氣體，容易產(chǎn)生不良潤濕。
解決方案：
(1)嚴格執(zhí)行相應(yīng)的焊接工藝；
(2)清潔2)印刷電路板和元件的表面；
(3)選擇合適的焊料，設(shè)定合理的焊接溫度和時間。
2.豎立紀念碑
現(xiàn)象：組件的一端不接觸焊盤，而是向上傾斜或接觸焊盤直立。
原因分析：
(1)回流焊時溫升過快，加熱方向不平衡；
(2)選用了錯誤的焊膏，焊前沒有預(yù)熱，焊區(qū)尺寸錯誤；
(3)電子元器件的形狀容易制造紀念碑；
(4)與焊膏的潤濕性有關(guān)。
解決方案：
1.根據(jù)需要存儲和訪問電子元件；
2.合理制定回歸焊區(qū)；的溫升
3.當焊料熔化時，降低元件端部的表面張力；
4.合理設(shè)置焊料的印刷厚度；
5.印刷電路板需要預(yù)熱，以確保焊接時加熱均勻。
在pcba加工中，是保證安裝各環(huán)節(jié)安全正常運行的必要途徑。雅鑫達電子(www.yxdelec.com)也將不斷改進smt安裝技術(shù)，為客戶提供更好的服務(wù)！

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