SMT貼片?焊錫膏的發(fā)展趨勢

2020-10-21 18:01:05

焊膏已經(jīng)發(fā)展成為一種高度精細的表面組裝材料，在微細引腳間距器件組裝、高密度組裝等SMT芯片組裝技術中發(fā)揮著重要作用。隨著電路組裝密度的不斷提高、回流焊技術的廣泛應用以及“綠色組裝”的理念，SMT貼片也對焊膏提出了新的要求。目前，焊膏的研究開發(fā)仍在進行中，主要研究內(nèi)容集中在以下兩個方面。

焊膏

1.適應器件和裝配技術的發(fā)展

(1)適應細間距技術

使用FPT的多引線細間距SMIC器件已被廣泛使用。這種器件的組裝對組裝工藝和焊膏特性要求很高。為了保證細間距器件組裝和焊接的可靠性，要求焊膏在整個過程中始終保持良好的設計性能。因此，焊料的顆粒要求很小。

(2)適應新器件和裝配技術的發(fā)展

BGA芯片、CSP芯片等新器件的組裝，以及裸芯片組裝、裸芯片與器件混合組裝、高密度組裝、三維組裝等新的組裝形式，都對焊膏有不同的要求，相應的研究工作從未間斷。

smt芯片加工用助焊劑

2.適應環(huán)保要求和綠色裝配要求

(1)開發(fā)適合水清洗的水溶性焊膏。鑒于氫氯氟烴使用的局限性，含水溶性助焊劑的焊膏已投入實際使用，但相關研究工作仍在繼續(xù)。

(2)免洗焊膏的應用。避免使用氟氯烴最徹底的方法是使用焊后焊劑和焊接工藝。常用的焊后免洗技術有兩種，一種是使用固含量較低的焊后免洗助焊劑，如聚合和合成樹脂助焊劑，可直接用于波峰焊工藝或配制成焊膏用于回流焊工藝；另一種是在惰性氣體或反應氣氛中焊接，如氮氣保護的雙波焊接設備和紅外回流焊設備。

無鉛焊膏的研發(fā)鉛和鉛化合物都是有毒物質，使用會逐漸受到限制。目前國內(nèi)外都在進行無鉛焊料和焊膏替代含鉛焊料的研發(fā)，國外也有推薦產(chǎn)品。但其使用涉及到裝配工藝、焊接溫度等諸多內(nèi)容。具體問題還需要技術研究上的突破。