論貼片膠對(duì)SMT加工質(zhì)量的影響！

2020-10-26 18:11:42

補(bǔ)丁膠又叫紅膠。貼片膠主要用于貼片加工中片式電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝，通常適用于刮(印)貼，點(diǎn)膠貼片膠是波峰焊工藝后表面貼裝元器件必備的粘接材料。波峰焊前，需要用貼片膠將待安裝的元件固定在PCB的相應(yīng)位置，防止元件在波峰焊時(shí)掉入錫鍋。SMT芯片加工質(zhì)量不能提高嗎？大部分都是紅膠。

選擇貼片粘合劑的基本要求：

1.包裝內(nèi)無(wú)雜質(zhì)和氣泡，保存期長(zhǎng)，無(wú)毒。

2.膠點(diǎn)形狀和體積一致，膠點(diǎn)橫截面高，無(wú)拉絲。凝膠點(diǎn)分布受波溶解度、零剪切速率和其他因素的影響。實(shí)際的膠點(diǎn)形狀可以是“尖的”半球形或圓錐形。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性參數(shù)(如膠點(diǎn)體積、離板高度和滴膠針直徑)。通常膠點(diǎn)的寬高比在1.5:1到533601之間，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的級(jí)別。

3.顏色易于識(shí)別，便于手動(dòng)和自動(dòng)機(jī)器檢查膠點(diǎn)質(zhì)量。

4.初粘力高，膠的流動(dòng)特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及其形狀和大小。

5.固化速度快，固化溫度低，膠水固化時(shí)間短。在熱固化過程中，膠點(diǎn)不會(huì)塌陷。

6.強(qiáng)度高，彈性好，能抵抗波峰焊中突然的溫度變化。粘接強(qiáng)度是膠粘劑性能的關(guān)鍵，它由許多因素決定，如對(duì)元器件和PCB的附著力、膠點(diǎn)的形狀和大小、固化程度等。粘接強(qiáng)度不足最常見的三個(gè)原因是固化不充分、粘接量不足和粘接不良。

補(bǔ)丁粘合劑

7.固化后具有優(yōu)異的電氣特性和良好的修復(fù)特性。

8.膠的間隙是由焊盤高于PCB阻焊層的高度和端金屬與元器件厚度之差決定的。

如何選擇合適的貼片膠來保證貼片的順利加工也是雅鑫達(dá)電子科技人員最關(guān)心的問題。我們將繼續(xù)改進(jìn)流程，為客戶提供更好的服務(wù)。