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PCB線路板的耐溫測試詳解！

2020-10-27 18:39:51
為了保證印刷電路板產(chǎn)品的質量，在印刷電路板制造過程中需要進行可靠性和適應性測試。PCB耐溫測試的目的是防止電路板爆炸、起泡、脫層等不良反應。導致質量差或者直接報廢產(chǎn)品，這是一個需要注意的問題。那么什么是PCB的耐溫性，如何做耐熱測試？讓我們看看高都：的技術人員
印制電路板
PCB電路板的溫度問題與其原材料、焊膏和表面零件的承載溫度有關。一般PCB電路板可以承受高達300度的溫度5-10秒；無鉛波峰焊的溫度約為260，鉛的溫度約為240。
印刷電路板耐熱性測試：
1.首先，準備印刷電路板生產(chǎn)板和錫爐。
取樣10*10cm基板(或層壓板、成品板)5pcs；(含銅基材沒有起泡和分層)。
底物：超過10個周期；層壓板：10次循環(huán)以上的低cte  150HTg材料大于10周期；正常材料超過5個周期。
成品板：低CTE  150 5循環(huán)或以上；HTg材料在5周期以上；正常材料超過3個周期。
2.將錫爐溫度設置為288 /-5度，用接觸式溫度計測量校正；
3.用軟刷將助焊劑浸濕后涂在板面上，然后用坩堝鉗將試板浸泡在錫爐中，10sec秒后取出，冷卻至室溫，目測是否有起泡和爆破板，1個周期；
4.如果目視發(fā)現(xiàn)起泡板爆炸的問題，立即停止浸錫，分析f/m起始點，如果沒有問題，繼續(xù)循環(huán)，直到板爆炸，以20次為終點；
5.起泡的地方需要切片分析，才能知道起爆點的來源并射出來圖片。
以上介紹是關于PCB的耐溫問題，相信大家都有所了解。PCB板過熱會出現(xiàn)一些不好的問題。所以需要詳細了解不同材質的PCB板的耐溫性，不要超過最高極限溫度，以免造成PCB板報廢，增加成本。

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