pcb多層板參數(shù)詳解

2020-10-30 14:55:10

隨著信息產(chǎn)品向高速、高頻發(fā)展，通信產(chǎn)品向高速無線語音、視頻、數(shù)據(jù)標準化發(fā)展，電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢，尤其是在無線網(wǎng)絡和衛(wèi)星通信中。所以新一代產(chǎn)品需要PCB多層板，衛(wèi)星系統(tǒng)和計算機的通信產(chǎn)品必須使用PCB多層板，未來幾年發(fā)展很快，對PCB多層板的需求會很大。

層數(shù)：多層板

厚度：1.6毫米

寬度/間距：0.3毫米/0.2毫米

材料：有益

銅的厚度：1盎司孔徑： 0.3毫米

技術：沉金

印刷電路板多層材料的基本特性要求如下：

1.介質損耗(Df)必須小，主要影響信號傳輸質量。介質損耗越小，信號損耗越小。

2.低吸水率和高吸水率會影響潮濕時的介電常數(shù)和介電損耗。

3.介電常數(shù)必須小而穩(wěn)定。一般來說，越小越好，信號傳輸速率與材料的平方根成反比，介電常數(shù)高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。

4.熱膨脹系數(shù)盡量與銅箔一致，因為不一致會造成銅箔在冷熱變化中分離。

5.其他耐熱性、耐化學性、沖擊強度、剝離強度也必須良好。

一般高頻可以定義為1GHz以上的頻率。目前常用的高頻電路板是氟砷介質基板，如聚四氟乙薄膜(PTFE)，通常稱為Teflon。

當產(chǎn)品的應用頻率高于10GHz時，只能應用于氟砷樹脂印刷。顯然，氟硅酸鹽樹脂PCB多層板的性能高于其他基板，但其缺點包括成本高、剛性差、熱膨脹系數(shù)大。對于聚四氟乙薄膜(聚四氟乙烯)，為了提高其性能，大量使用無機物(如二氧化硅二氧化硅)或玻璃布作為增強填料，以提高基材的剛性，降低其熱膨脹。此外，由于聚四氟乙稀樹脂本身的分子慣性，很難與銅箔粘接，因此需要對銅箔粘接面進行特殊的表面處理。用聚四氟乙化學蝕刻或等離子體蝕刻處理方法薄表面，以增加表面粗糙度，或在銅箔和聚四氟乙薄樹脂之間形成粘合膜，以提高粘合性，但這可能會影響介質的性能。