FPC柔性pcb線路板三大特點介紹

目前柔性PCB板有四種：單面、雙面、多層柔性板和剛性柔性板。

單面柔性PCB板是成本最低，對電氣性能要求較低的PCB板。布線單面PCB時，應選擇單面軟板。它有一層由化學蝕刻，產(chǎn)生的導電圖形，柔性絕緣基片表面的導電圖形層是軋制銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺、聚(p-苯二甲酸乙二醇酯)、芳綸纖維酯、聚氯乙烯。

雙面柔性PCB電路板是在絕緣基膜的兩面用蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔連接絕緣材料兩側(cè)的圖案，形成導電通路，滿足靈活設計和使用功能。覆蓋膜可以保護單面和雙面導線，并指示組件的放置位置。

多層柔性PCB電路板是將三層或三層以上的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孔和電鍍形成金屬化孔，并在不同層之間形成導電通路。這樣就不需要復雜的焊接工藝。多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更方便的組裝性能方面具有很大的功能差異。在設計布局時，應考慮組件尺寸、層數(shù)和靈活性的相互影響。

傳統(tǒng)的剛性和柔性PCB電路板是由剛性和柔性基板選擇性地層壓在一起構成的。結(jié)構緊湊，通過金屬化形成導電連接。如果印刷電路板的兩面都有元件，剛性和柔性電路板是一個很好的選擇。但是如果所有的部件都在一面，那么選擇雙面柔性板，在其背面層壓一層FR4增強材料會更經(jīng)濟。

混合結(jié)構的柔性電路是多層PCB，導電層由不同金屬制成。8層板以FR-4為內(nèi)層介質(zhì)，以聚酰亞胺為外層介質(zhì)，引線從主板的三個不同方向延伸，每個引線由不同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作為獨立的引線。這種混合結(jié)構是唯一可行的解決方案方法，多用于電信號轉(zhuǎn)換和熱轉(zhuǎn)換的關系，以及電性能苛刻的低溫情況。

可以評估互連設計的便利性和總成本，以實現(xiàn)最佳性能比價格。

2.柔性印刷電路板的經(jīng)濟性

如果電路設計比較簡單，總體積小，空間合適，傳統(tǒng)的互聯(lián)方式大多便宜很多。如果電路復雜，處理許多信號或有特殊的電氣或機械性能要求，柔性電路是一個更好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超過剛性電路的能力時，柔性裝配是最經(jīng)濟的。在一張膠片上可以制作12個帶5個通孔的密耳墊和3個密耳線和間距的柔性電路。因此，將芯片直接安裝在薄膜上更可靠。因為它不含可能是離子鉆井污染源的阻燃劑。這些膜可以是保護性的，并且在更高的溫度下固化，導致更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。與剛性材料相比，柔性材料節(jié)省成本的原因是取消了連接器。

原材料成本高是柔性電路價格高的主要原因。原材料的價格差別很大，成本最低的聚酯柔性電路用原材料成本是剛性線路用原材料的1.5倍；高性能聚酰亞胺的柔性電路高達4倍或更高。同時，材料的柔性使得制造過程中難以進行自動化加工，導致產(chǎn)量下降；最終組裝過程中容易出現(xiàn)缺陷，包括柔性附件脫落、斷線等。當設計不適合應用時，這種情況更容易發(fā)生。在彎曲或成形引起的高應力下，往往需要選擇加固材料或補強材料。雖然原材料成本高，制造麻煩，但是折疊、彎曲和多層拼接的功能將減小整個組件的尺寸，t

柔性印刷電路板行業(yè)正在小規(guī)?？焖侔l(fā)展。聚合厚膜工藝是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。這個過程有選擇地在便宜的柔性基底上篩選導電聚合油墨。代表性的柔性基底是聚酯。聚合厚膜導體包括絲網(wǎng)金屬填料或碳粉填料。聚合厚膜法本身就很干凈，使用無鉛無蝕刻SMT膠，由于使用了加成技術，基板成本低，聚合厚膜電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的1/10；是剛性電路板價格的1/2 ~ 1/3。聚合厚膜法特別適用于設備的控制面板。在手機等便攜設備上產(chǎn)品，聚合厚膜法適用于將印刷電路板上的元器件、開關、照明設備轉(zhuǎn)換成聚合厚膜法電路。既節(jié)約了成本，又降低了能耗。

總的來說，柔性PCB電路板確實比剛性電路板更貴更貴。制造柔性PCB時，很多情況下都要面對很多參數(shù)超出公差范圍的事實。制造柔性電路的困難在于材料的靈活性。