如何解決電路板生產(chǎn)過(guò)程中的貼膜故障？

如何解決電路板生產(chǎn)過(guò)程中的貼膜故障？
　　在電路板生產(chǎn)過(guò)程中中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些PCB貼膜故障,下面由深圳宏力捷電子的工程師為大家來(lái)介紹下PCB貼膜常見故障及解決方法：
　　1．干膜在銅箔上貼不牢
　　(1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。
　　(2)干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過(guò)期干膜。
　　(3)傳送速度快，PCB貼膜溫度低。改變PCB貼膜速度與PCB貼膜溫度。
　　(4)環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對(duì)濕度50％。
　　2．干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
　　(1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大PCB貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。
　　(2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。
　　(3)PCB貼膜溫度過(guò)高，降低PCB貼膜溫度。
　　3．干膜起皺
　　(1)干膜太黏，小心放板。
　　(2)PCB貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。
　　4．余膠
　　(1)干膜質(zhì)量差，更換干膜。
　　(2)曝光時(shí)間太長(zhǎng)，縮短曝光時(shí)間。
　　(3)顯影液失效，換顯影液。