PCB抄板常見問題?
2020-11-03 14:18:38
PCB抄板常見問題?
一、字符放置不合理
1.字符蓋焊盤SMD焊片,給元件的焊接及電路板的通斷測試帶來極大的不方便。
2.字符設(shè)計過小,致使絲網(wǎng)印刷艱難,而過大會導(dǎo)致字符互相堆疊,變的難以分辯。
二、電路板加工條理界無法闡明
1.單面板設(shè)計在TOP層,若不加闡明就正反做,制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。
2.比如一個四層板設(shè)計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但電路板加工時不是按如許的挨次放置,這就要求闡明。
三、用填充塊畫焊盤
在設(shè)計線路時,用填充塊畫焊盤可以經(jīng)過DRC反省,但電路板加工是不可的,因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w,致使器件焊裝艱難。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1.單面焊盤普通的不需要鉆孔,若需要鉆孔的話,要標(biāo)注出來,而且其孔徑應(yīng)該設(shè)計為零。要是設(shè)計了數(shù)值,或許在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此地位就呈現(xiàn)了孔的座標(biāo),問題也就呈現(xiàn)出來了。
2.單面焊盤如果需要鉆孔,應(yīng)該非凡標(biāo)注出來。
五、焊盤的堆疊
1.焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊,就意味著孔的堆疊,在鉆孔工序過程中,會由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉,引發(fā)孔的毀傷。
2.在多層板中,兩個孔堆疊,應(yīng)當(dāng)一個孔位為隔離盤,另一孔位為銜接盤,不然繪出底片后會表現(xiàn)為隔離盤,形成報廢。
六、圖形層的濫用
1.在一些圖形層上做了無用的連線,即四層板卻設(shè)計了五層以上的線路,會形成曲解。
2.設(shè)計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時,由于未選Board層,漏失落連線而斷路,或許會由于選擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計時堅持圖形層的完好和明晰。
3.違背慣例性設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)計在Top,形成不必要的麻煩。
七、電地層又是連線又是花焊盤
由于設(shè)計成花焊盤方法的電源,地層與實踐電路板上的圖像是相反的,一切的連線都是隔離線,這一點設(shè)計者應(yīng)十分清晰。 畫幾組電源或幾種地的隔離線時應(yīng)注意,不克不及留下缺口,使兩組電源短路,也不克不及形成該銜接的區(qū)域封鎖。
八、計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1.生光繪數(shù)據(jù)有喪失的景象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
2.填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時是用線一條一條去畫的,因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,添加了數(shù)據(jù)處置的難度。
九、面積網(wǎng)格的間距過小
構(gòu)成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm),在電路板制造進程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上,形成斷線。
十、形邊框設(shè)計的不明白
有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合,造成pcb抄板的出產(chǎn)廠家很難判別以哪條外形線為準(zhǔn)。