線(xiàn)路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

每一個(gè)PCB設(shè)計(jì)工程師在繪制線(xiàn)路板的過(guò)程中都有自己的一套總結(jié)，這里我也有一套總結(jié)方法體會(huì)，大家可以看看和您的總結(jié)有什么不同，可以結(jié)合實(shí)際運(yùn)用一下，下面的體會(huì)主要分為以下幾個(gè)方面：
 
要有合理的走向
選擇好接地點(diǎn)
合理布置電源濾波/退耦電容
線(xiàn)條有講究
 
有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來(lái)的。
下面我們就仔細(xì)的看看這5個(gè)方面的問(wèn)題。
 
1、要有合理的走向：
如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號(hào)，高頻/低頻，高壓/低壓等，它們的走向應(yīng)該是呈線(xiàn)形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線(xiàn)，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來(lái)改善。對(duì)于是直流，小信號(hào)，低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。所以“合理”是相對(duì)的。
 
2、選擇好接地點(diǎn)：
小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對(duì)它做過(guò)多少論述，足見(jiàn)其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線(xiàn)應(yīng)匯合后再與干線(xiàn)地相連等等?，F(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。如能針對(duì)具體的電路板來(lái)解釋就容易理解。
 
3、合理布置電源濾波/退耦電容：
一般在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒(méi)有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯。
 
4、線(xiàn)條有講究：有條件做寬的線(xiàn)決不做細(xì)；高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線(xiàn)應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。
 
5、對(duì)后期制作的影響：
有些問(wèn)題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計(jì)中帶來(lái)的，它們是：過(guò)線(xiàn)孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線(xiàn)密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。 焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。焊盤(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小，或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤(pán)。導(dǎo)線(xiàn)太細(xì)，而大面積的未布線(xiàn)區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線(xiàn)區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭，或似斷非斷，或完全斷。