Dialog和TDK聯(lián)合打造全球尺寸最小的負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器解決方案

目前市場上傳統(tǒng)的分立解決方案需要一系列的元器件，占用更多的電路板空間，影響系統(tǒng)可靠性，推高制造成本。對(duì)話框的可擴(kuò)展和高度靈活的綠色帕克技術(shù)與TDK的小尺寸和高密度電源模塊解決方案相結(jié)合，減少了所需組件的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)了更緊湊、可靠和強(qiáng)大的電源解決方案，并有助于先進(jìn)的工業(yè)嵌入式控制、物聯(lián)網(wǎng)和5G應(yīng)用。

Dialog的GreenPAK技術(shù)將產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短到只有4到6周，支持大規(guī)模生產(chǎn)，加快了復(fù)雜系統(tǒng)電路板的開發(fā)周期。POL解決方案采用SESUB等先進(jìn)封裝技術(shù)，使聚合3D系統(tǒng)集成在更小尺寸、更薄的封裝中。這種合作有助于TDK提供比市場上現(xiàn)有解決方案更高功率密度和易用性的解決方案，并且整體系統(tǒng)成本也更低。例如，TDK的FS1406 6A電源模塊可以提供3.3毫米x  3.3mm毫米x  1.5mm毫米大小的15W電源，其電流密度比最近的競爭解決方案高四倍。

TDK集團(tuán)子公司法拉第半導(dǎo)體(Faraday  Semi)總裁帕爾維茲帕托(ParvizParto)表示：“我們的POL微嵌入式DC/DC轉(zhuǎn)換器與Dialog緊湊型功率序列器相結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更高的功率密度，為客戶帶來更高的易用性和更低的總擁有成本。”

對(duì)話半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼高級(jí)混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理戴維恩李(Davin  Lee)表示：“通過與TDK的合作，我們將GreenPAK技術(shù)的靈活性、可配置性和可擴(kuò)展性與業(yè)界功率密度最高的最緊湊的TDK負(fù)載點(diǎn)解決方案結(jié)合到一個(gè)芯片組中，實(shí)現(xiàn)了比市場上現(xiàn)有解決方案更具成本效益、能效更高、完全集成且更可靠的電源時(shí)序系統(tǒng)。”

模塊FS1406、FS1403和FS1404可由主要經(jīng)銷商訂購。包括安富利(avnet)、艾睿電子(Arrow)、得捷電子(Digi-Key)、富昌電子(Future)、法內(nèi)爾、貿(mào)澤電子、TTI等。