世界上體積最小、速度最快的穩(wěn)壓器目前正在提供樣片

憑借這一革命性的平臺(tái)EP70xx  產(chǎn)品，Empower能夠?qū)⑷份敵鯠C/DC電源完全集成在一個(gè)5毫米x  5毫米的微型封裝中，無(wú)需任何外部組件，從而將電流密度提高了10倍，瞬態(tài)精度提高了3倍，并在動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整方面領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手1000倍。

Empower半導(dǎo)體首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人蒂姆菲利普斯(Tim  Phillips)表示：“客戶對(duì)我們能夠改變游戲規(guī)則的技術(shù)及其對(duì)系統(tǒng)和數(shù)字集成電路的影響感到興奮。密度、速度和效率的完美結(jié)合使設(shè)計(jì)人員能夠以突破性的方式使用我們的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)突破性的系統(tǒng)性能。”

Empower半導(dǎo)體公司的專利數(shù)字可配置硬件平臺(tái)使設(shè)計(jì)人員能夠簡(jiǎn)化DC/DC轉(zhuǎn)換器的采用。憑借單次集成產(chǎn)品、無(wú)需外部元件、松散的可編程性以及寬電流和輸出配置，電源設(shè)計(jì)人員幾乎可以在所有設(shè)計(jì)和平臺(tái)上應(yīng)用EP70xx。由于多個(gè)完整的電源集成在一個(gè)集成電路封裝中，可以消除或顯著緩解常見的問題，如元件更換和采購(gòu)、同步和穩(wěn)定性。

Empower半導(dǎo)體首席技術(shù)官兼工程高級(jí)副總裁特雷羅西格(Trey  Roessig)解釋說(shuō)：“Empower半導(dǎo)體的愿景不僅是提供突破性的性能和密度，而且是使設(shè)計(jì)過程更加簡(jiǎn)單和自信。EP70xx可以很容易地組裝在印刷電路板上，而不需要其他分立元件。使用提供的圖形用戶界面(GUI)，可以選擇設(shè)置，然后可以通過I3C/I2C端口加載設(shè)備。就像你有大電流調(diào)節(jié)三路輸出，他們可以大帶寬和高效率調(diào)節(jié)。EP70xx不需要輸入和輸出濾波器設(shè)計(jì)、反饋電阻、環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)和元件變化。”

得益于EP70xx系列獨(dú)特的架構(gòu)，其峰值效率高達(dá)91%，在高達(dá)10A的輸出電流范圍內(nèi)，效率曲線幾乎平坦。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品相比，這些器件的動(dòng)態(tài)電壓縮放提高了1000倍，從而實(shí)現(xiàn)了快速無(wú)損的處理器狀態(tài)變化，節(jié)省了30%或更多的處理器功耗。

EP70xx系列有八個(gè)初始市場(chǎng)產(chǎn)品投放：四款產(chǎn)品有三路輸出，兩個(gè)有雙向輸出，兩個(gè)有單向輸出。輸出電流可達(dá)1 ~ 10A，采用5x5mm或4x4mm封裝，高度0.75mm，比傳統(tǒng)集成電源模塊和電感薄3 ~ 5倍。這些產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了非常高的密度和簡(jiǎn)單性，因此它們可以以凸起管芯的形式提供，并與數(shù)字IC封裝在一起，從而將電源管理完全集成到SoC中。