PCB制板工藝中的DFM通用技術(shù)要求

DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的設(shè)計(jì)，它是并行工程的核心技術(shù)。設(shè)計(jì)與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個(gè)環(huán)節(jié)，并行工程就是在開始設(shè)計(jì)時(shí)就要考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)信息的工藝性分析、制造合理性評價(jià)和改進(jìn)設(shè)計(jì)的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單介紹。
一、 一般要求
1、 本標(biāo)準(zhǔn)作為PCB設(shè)計(jì)的通用要求，規(guī)范PCB設(shè)計(jì)和制造，實(shí)現(xiàn)CAD與CAM的有效溝通。
2、 我司在文件處理時(shí)優(yōu)先以設(shè)計(jì)圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù)。
 
二、 PCB材料
1、 基材
PCB的基材一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅板，即FR4。（含單面板）
2、 銅箔
a）99.9％以上的電解銅；
b）雙層板成品表面銅箔厚度≥35?m（1OZ）；有特殊要求時(shí)，在圖樣或文件中指明。
 
三、 PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差
1、 結(jié)構(gòu)
a） 構(gòu)成PCB的各有關(guān)設(shè)計(jì)要素應(yīng)在設(shè)計(jì)圖樣中描述。外型應(yīng)統(tǒng)一用Mechanical 1 layer（優(yōu)先） 或Keep out layer 表示。若在設(shè)計(jì)文件中同時(shí)使用，一般keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在設(shè)計(jì)圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應(yīng)的形狀即可。
2、 板厚公差
3、 外形尺寸公差
PCB外形尺寸應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣沒有規(guī)定時(shí)，外形尺寸公差為±0.2mm。（V-CUT產(chǎn)品除外）
4、 平面度（翹曲度）公差
PCB的平面度應(yīng)符合設(shè)計(jì)圖樣的規(guī)定。
 
四、 印制導(dǎo)線和焊盤
1、 布局