半導體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高生產(chǎn)力生產(chǎn)專家Nexperia,公布了首款P溝道MOSFET 產(chǎn)品系列,采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝。新設(shè)備符合AEC-Q101標準,適用于汽車應(yīng)用。它可以作為DPAK金屬氧化物半導體場效應(yīng)晶體管產(chǎn)品的理想替代品,在保證性能的基礎(chǔ)上,將封裝面積減少了50%以上。新系列產(chǎn)品的電壓范圍為30伏至60伏,導通電阻RDS(on)低至10兆歐(30伏)。
LFPAK封裝采用銅夾結(jié)構(gòu),最早由Nexperia應(yīng)用,近20年來一直用于汽車等要求苛刻的應(yīng)用。事實證明,該封裝的可靠性遠高于AEC標準要求,超過關(guān)鍵可靠性測試指標2倍。同時,獨特的封裝結(jié)構(gòu)也提高了板級可靠性。過去,LFPAK中只封裝n通道器件。目前,由于工業(yè)需求,Nexperia已經(jīng)將LFPAK56 產(chǎn)品系列擴展到包括p通道器件。
Nexperia 產(chǎn)品經(jīng)理Malte strike評論說:“新型P溝道MOSFET面臨極性反接保護;作為高端開關(guān),它用于各種汽車應(yīng)用,如座椅調(diào)節(jié)、天窗和車窗控制。它們也適用于5G基站等工業(yè)應(yīng)用場景。”