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Qualcomm推出全球領先的高能效NB2IoT芯片組

2020-11-10 15:29:20
根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)(GSMA)的數(shù)據(jù),到2024年,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達到32億。高通科技有限公司今天發(fā)布了全球領先的高效單模NB2(NB-IoT)芯片組高通——?212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器,突破新產(chǎn)品,旨在推動蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的成長,繼續(xù)引領無線技術的創(chuàng)新。
能效是需要連續(xù)運行數(shù)年的物聯(lián)網(wǎng)終端最關鍵的特性。高通?212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器采用頂級節(jié)能芯片組架構,只需要不到1微安(1uA)的睡眠電流,可以實現(xiàn)極低的平均功耗。為了支持不同類型電池供電的物聯(lián)網(wǎng)終端,延長終端的使用壽命,結合超低系統(tǒng)級截止電壓的調制解調器可以根據(jù)電池充電狀態(tài)調整用電量,支持終端設備保持低至2.2伏的供電電平。
高通歐洲公司產(chǎn)品的管理副總裁VieriVanghi說:“高通?212 LTEIoT調制解調器將有助于在全球范圍內開啟一個廣泛物聯(lián)網(wǎng)應用的新時代,尤其是那些部署在建筑物深處的低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用,例如需要在地面運行15年或更長時間并使用電池的物聯(lián)網(wǎng)終端。高通212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器具有超低功耗、體積小、成本低的特點,將為原始設備制造商創(chuàng)造新一代低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端帶來巨大優(yōu)勢。”
高通?212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器支持單模3GPP  Release  14 Cat。NB2物聯(lián)網(wǎng)連接,預計將為700MHz至2.1GHz射頻波段的延遲不敏感應用提供更大的覆蓋范圍,并支持全球漫游。調制解調器將調制解調器基帶、應用處理器、內存、射頻收發(fā)器與完全集成的射頻前端和電源管理組件集成在一個緊湊的單芯片解決方案中,并可以支持尺寸小于100平方毫米的LTE模塊。調制解調器集成度高,外部元件少,不僅降低了模塊成本,還縮短了模塊設計時間,從而幫助OEM加快了產(chǎn)品的商業(yè)化。高通212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器集成ARM  Cortex  M3應用處理器和原生物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡協(xié)議,可以支持嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應用。高通科技還發(fā)布了高通212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器SDK,旨在支持開發(fā)人員在集成應用處理器上運行定制軟件,并預集成對云平臺的支持,如微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)SDK。
高通212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器的發(fā)布激發(fā)了廣泛的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng):
ATT高級解決方案副總裁卡梅隆庫里說:“低功耗廣域網(wǎng)絡的全球擴張正在為大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)使用案例和應用創(chuàng)造條件,而這在以前是很難實現(xiàn)的。我們希望充分利用世界上最全面的NB-物聯(lián)網(wǎng)布局和領先的調制解調器和芯片產(chǎn)品組合,幫助客戶更方便地實現(xiàn)大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)部署的目標。高通?212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器通過更高的性價比、能效和更緊湊的尺寸,幫助企業(yè)為NB-物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡創(chuàng)造新的機遇。我們期待在ATT網(wǎng)絡中完成芯片的驗證。”
德國電信物聯(lián)網(wǎng)終端負責人Uday  Patil表示:“德國Telecom期待在公司網(wǎng)絡中驗證高通科技最新推出的高通212 LTE物聯(lián)網(wǎng)調制解調器。由于雙方的密切合作,我們可以為客戶帶來無縫互操作的創(chuàng)新服務。"

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