Dialog推出SmartBond TINY模塊，助力加速IoT開發(fā)

優(yōu)化的SmartBond  TINY模塊顯著降低了物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)增加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本。其易于使用的設(shè)計(jì)和軟件幫助開發(fā)人員快速直觀地開發(fā)高性能的互聯(lián)設(shè)備，目標(biāo)是下一代消費(fèi)電子、智能醫(yī)療、智能家居和智能家電。該模塊結(jié)合了兩個(gè)獨(dú)特的軟件功能，消除了傳統(tǒng)藍(lán)牙低功耗開發(fā)的復(fù)雜性，使客戶能夠在不考慮其軟件編碼能力的情況下開發(fā)強(qiáng)大的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

第一個(gè)功能是可配置的對(duì)話串行端口服務(wù)(DSPS)軟件，它模擬基于ble的通用異步收發(fā)器(UART)串行端口。當(dāng)模塊連接到主機(jī)單片機(jī)的串口時(shí)，不需要為BLE數(shù)據(jù)透明應(yīng)用編寫藍(lán)牙軟件。第二個(gè)特性是Dialog新推出的無代碼軟件，它通過用一系列簡(jiǎn)單的人類可讀的ASCII命令替換復(fù)雜的代碼，幫助客戶創(chuàng)建應(yīng)用程序，并進(jìn)一步簡(jiǎn)化開發(fā)過程。無碼使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)海斯AT命令集來配置和運(yùn)行模塊。

Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁肖恩麥格拉思(Sean  McGrath)表示：“于2020推出的SmartBond  TINY  DA14531 SoC為藍(lán)牙低功耗SoC的定價(jià)設(shè)定了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)——低于0.5美元。DA14531模塊進(jìn)一步利用了SoC的功能優(yōu)勢(shì)，包括集成天線和所有所需組件，使物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)增加藍(lán)牙低功耗連接功能的總成本降至1美元以下(高年消耗量)，以此優(yōu)勢(shì)提供如此高的BLE功能、性能和質(zhì)量是其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無法比擬的價(jià)格。該模塊不僅突破了成本和功耗之間的界限，而且非常易于初學(xué)者和專家使用，確保所有客戶都能從其高度集成和可配置的易用性中受益。”

可手動(dòng)焊接的印章狀封裝模塊提供9個(gè)GPIO，尺寸為12.5 x  14.5 mm，所有外部元件，包括無源器件、外部晶振(XTAL)、天線和閃存，都集成到SmartBond  TINY模塊中，客戶無需購(gòu)買單獨(dú)的元件。

SmartBond  TINY模塊已經(jīng)過全面認(rèn)證，可以在全球范圍內(nèi)運(yùn)行。它已經(jīng)通過了美洲的FCC認(rèn)證和歐洲的CE認(rèn)證，客戶不再需要自己認(rèn)證平臺(tái)，這進(jìn)一步減少了開發(fā)時(shí)間、精力和成本。該模塊符合藍(lán)牙5.1規(guī)范，支持軟件無線升級(jí)，經(jīng)得起未來的考驗(yàn)