意法半導(dǎo)體推出高性能全局快門(mén)圖像傳感器

意法半導(dǎo)體的先進(jìn)制造技術(shù)使這種新型圖像傳感器具有同類中最小的像素尺寸、高靈敏度和低串?dāng)_。硅工藝創(chuàng)新和先進(jìn)的像素架構(gòu)相結(jié)合，使芯片正面的傳感器像素陣列更小，同時(shí)在芯片背面留下更多的硅面積，用于增加數(shù)字處理功能和外圍組件。

新推出的傳感器有640 x  600像素的VD55G0和1500萬(wàn)像素(1124 x  1364)的VD56G3。芯片尺寸分別為2.6毫米x  2.5mm毫米和3.6毫米x  4.3mm毫米。與分辨率相比，VD55G0和VD56G3是市場(chǎng)上最小的。在所有波長(zhǎng)下，尤其是近紅外照明，像素之間的串?dāng)_較低，確保高對(duì)比度和出色的圖像清晰度。VD56G3的嵌入式光流處理器可以在不使用主處理器的情況下計(jì)算運(yùn)動(dòng)矢量。新傳感器適用于各種應(yīng)用，包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)(AR/VR)、同時(shí)定位和映射(SLAM)以及3D掃描。

意， 法半導(dǎo)體公司模擬、微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器產(chǎn)品部門(mén)執(zhí)行副總裁兼成像業(yè)務(wù)部總經(jīng)理埃里克奧斯?jié)傻?Eric  Aussedat)表示：“新推出的全球快門(mén)圖像傳感器基于我們的第三代先進(jìn)像素技術(shù)，顯著提高了產(chǎn)品性能、尺寸和系統(tǒng)集成，使計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用向前邁出了一大步，使設(shè)計(jì)師能夠開(kāi)發(fā)未來(lái)獨(dú)立的智能行業(yè)和消費(fèi)設(shè)備。”

樣品目前正在交付給主要客戶。如需了解產(chǎn)品、價(jià)格和申請(qǐng)的樣品，請(qǐng)聯(lián)系意法，當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體銷售辦事處

技術(shù)細(xì)節(jié)

全局快門(mén)傳感器同時(shí)存儲(chǔ)每張圖片的所有像素?cái)?shù)據(jù)，而滾動(dòng)快門(mén)按順序逐行記錄像素?cái)?shù)據(jù)，使得運(yùn)動(dòng)圖像容易失真或需要其他校正處理。

意法半導(dǎo)體的先進(jìn)像素技術(shù)，包括完全深溝槽隔離(DTI)，可以在單層芯片上實(shí)現(xiàn)2.61mx2.61m的超小像素，結(jié)合了低寄生靈敏度(PLS)、高量子效率(QE)和低串?dāng)_三大優(yōu)勢(shì)。其他像素技術(shù)在沒(méi)有法的情況下同時(shí)實(shí)現(xiàn)了這些特性

ST技術(shù)方法可以在BSI芯片上實(shí)現(xiàn)小像素，便于采用節(jié)省空間的堆疊安裝。信號(hào)處理電路安裝在光學(xué)傳感器的后芯片上，使傳感器的尺寸變得非常小，可以嵌入更重要的功能，包括全自主光流模塊。

傳感器背面芯片采用ST的40納米制造技術(shù)，集成數(shù)字和模擬電路。高密度、低功耗的數(shù)字電路集成了一些硬件功能，包括曝光法和多達(dá)336個(gè)區(qū)域的統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)缺陷校正和自動(dòng)暗場(chǎng)校準(zhǔn)。在60fps時(shí)，全自主低功耗光流模塊可以計(jì)算2000個(gè)運(yùn)動(dòng)矢量。嵌入式矢量生成對(duì)于AR/VR或者機(jī)器人來(lái)說(shuō)非常有用，可以支持SLAM或者6DoF用例，尤其是在處理能力有限的主機(jī)系統(tǒng)中。

該傳感器還支持多幀環(huán)境順序設(shè)置，包括全光照控制，還集成了溫度傳感器、I2C快速模式控制、缺陷校正、窗口讀取、像素合并和MIPI  CSI-2數(shù)據(jù)接口。