汽車電氣化：英飛凌做好準(zhǔn)備迎接輕度混合動力汽車的強(qiáng)勁

汽車電子事業(yè)部副總裁兼英飛凌，大功率業(yè)務(wù)線總經(jīng)理斯蒂芬齊薩拉說：“在這十年里，世界上大多數(shù)新生產(chǎn)的汽車將部分或全部實(shí)現(xiàn)電氣化。據(jù)市場研究，2020-2030年間，48 V供電系統(tǒng)和輕度混合動力系統(tǒng)的車輛產(chǎn)量可能增加十倍以上。因此，在純電動汽車、完全混合動力汽車和插電式混合動力汽車產(chǎn)品系列的基礎(chǔ)上，我們還必須通過引入新設(shè)備和擴(kuò)大供應(yīng)能力來加強(qiáng)48 V系統(tǒng)的產(chǎn)品組合。”

將組合擴(kuò)展到功率范圍的兩端產(chǎn)品

英飛凌可以使用OptiMOS  5技術(shù)提供各種80 V和100 V的MOSFET，低至1.2 m？的極低且可擴(kuò)展的導(dǎo)通電阻。針對輕型混合動力系統(tǒng)的核心應(yīng)用，如起動發(fā)電機(jī)、電池開關(guān)和DC-DC轉(zhuǎn)換器，英飛凌將擴(kuò)展其TOLx封裝系列，以滿足其對高功率密度的需求。這是基于現(xiàn)有的TOLL(TO無鉛，10 mm  x  12 mm)封裝產(chǎn)品，支持標(biāo)準(zhǔn)銅基板印刷電路板和高達(dá)300 A的電流。

此外，該系列還包括相同尺寸的TOLG(TO鷗翼引腳)封裝和鋁芯絕緣金屬基板(IMS)。由于銅和鋁的熱膨脹系數(shù)不同，在較大的熱機(jī)械應(yīng)力下使用IMS電路板會導(dǎo)致封裝與PCB之間的焊點(diǎn)受到較大的應(yīng)力。為了減少這種應(yīng)力，在TOLG封裝中使用鷗翼引腳。

新包裝支持頂部冷卻

接下來，英飛凌將添加第三個(gè)獨(dú)特的成員到其TOLx包系列：TOLT(頂部冷卻)包。它可以通過在封裝頂部而不是在印刷電路板上冷卻來散熱。這樣可以增加20%以上的功率，降低電路板的散熱要求。TOLT  產(chǎn)品計(jì)劃2021年開始量產(chǎn)。

此外，英飛凌還將擴(kuò)大其功耗更低的輔助設(shè)備(如風(fēng)扇和水泵)的包裝組合，并越來越多地轉(zhuǎn)向48 V電源系統(tǒng)。新型號是一個(gè)小型S3O8封裝(3.3毫米x  3.3毫米)，支持高達(dá)40安的小電流應(yīng)用.它們與最近推出的稍大的SS8封裝(5毫米x  6毫米)完美互補(bǔ)，支持高達(dá)100安的電流。

基于48 V供電系統(tǒng)的溫和混合動力系統(tǒng)可以使汽車制造商快速、經(jīng)濟(jì)高效地減少車隊(duì)中的二氧化碳排放。此外，它們可以實(shí)現(xiàn)比12 V系統(tǒng)更多的能量回收，并可以利用回收的能量來支持內(nèi)燃機(jī)的電氣裝置。對于大電流負(fù)載實(shí)現(xiàn)的穩(wěn)定控制或空調(diào)壓縮機(jī)等安全舒適功能，48 V電源在性能和效率上更具優(yōu)勢。根據(jù)動力系統(tǒng)的配置和輔助設(shè)備的數(shù)量，與純內(nèi)燃機(jī)相比，輕混合系統(tǒng)可以減少高達(dá)15%的二氧化碳排放。