泛林集團(tuán)在芯片制造工藝的刻蝕技術(shù)和生產(chǎn)率上取得新突破

基于從泛林集團(tuán)領(lǐng)先的Kiyo和Flex工藝設(shè)備行業(yè)演變而來(lái)的核心技術(shù)，Sense.i平臺(tái)提供了持續(xù)改進(jìn)均勻性和刻蝕剖面控制所需的關(guān)鍵刻蝕技術(shù)，從而最大限度地提高產(chǎn)量并降低晶圓成本。隨著半導(dǎo)體器件的尺寸越來(lái)越小，縱橫比越來(lái)越高，Sense.i平臺(tái)的設(shè)計(jì)旨在支持未來(lái)技術(shù)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

基于泛林集團(tuán)的設(shè)備智能技術(shù)，具有自感知能力的Sense.i平臺(tái)使半導(dǎo)體制造商能夠收集和分析數(shù)據(jù)，識(shí)別模式和趨勢(shì)，并指定改進(jìn)措施。Sense.i平臺(tái)還具有自校準(zhǔn)和維護(hù)功能，可以減少停機(jī)時(shí)間和人工成本。該平臺(tái)的機(jī)器學(xué)習(xí)算法使設(shè)備能夠適應(yīng)最小化工藝變化和最大化晶片產(chǎn)量。

Sense.i平臺(tái)具有革命性的緊湊架構(gòu)，通過(guò)將刻蝕輸出精度提高50%以上，可以幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)未來(lái)的晶圓生產(chǎn)目標(biāo)。隨著半導(dǎo)體制造商繼續(xù)開(kāi)發(fā)更智能、更快、更精細(xì)的芯片，工藝的復(fù)雜性和所需的步驟日益增加。這就要求晶圓廠有更多的處理室，從而在空間面積有限的情況下降低總產(chǎn)量。Sense.i平臺(tái)占地面積較小，既能惠及新建晶圓廠，也能惠及正在進(jìn)行節(jié)點(diǎn)技術(shù)改造的現(xiàn)有晶圓廠。

“此次發(fā)布是泛林集團(tuán)在過(guò)去20年開(kāi)發(fā)的最具創(chuàng)新性的刻蝕產(chǎn)品。泛林集團(tuán)刻蝕產(chǎn)品業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理瓦希德瓦赫迪說(shuō)：“Sense.i擴(kuò)展了我們的技術(shù)路線圖，可以滿(mǎn)足下一代客戶(hù)的需求，并解決他們?cè)跇I(yè)務(wù)中面臨的嚴(yán)峻成本挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)的刻蝕系統(tǒng)每月處理400多萬(wàn)片晶圓。這種巨大的裝機(jī)容量為我們提供了豐富的經(jīng)驗(yàn)，使我們能夠開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)最佳的半導(dǎo)體制造設(shè)備。"