2020年2月13日,慕尼黑, 德國報道,英飛凌科技有限公司現(xiàn)在已經(jīng)向最小的汽車電子電源邁進。作為第一家芯片制造商,英飛凌創(chuàng)造了特殊的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝,完全滿足汽車市場的高質量要求。英飛凌現(xiàn)在推出第一個相關的產(chǎn)品:線性調節(jié)器OPTIREG?TLS715B0NAV50 .
采用倒裝芯片技術,IC可以倒裝在封裝中。通過使集成電路的加熱部分面向封裝底部并靠近印刷電路板,熱導率可以提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術相比,其更高的功率密度大大減小了產(chǎn)品的尺寸。
得益于特殊的汽車倒裝芯片技術,OPTIREG?TLS715B0NAV50的尺寸比參考產(chǎn)品小60%以上
英飛凌推出的新線性調節(jié)器(TSNP 7-8封裝,2.0毫米x 2.0毫米)比現(xiàn)有基準產(chǎn)品(TSON-10封裝,3.3毫米x 3.3毫米)小60%以上,而熱阻保持不變。這使得這款新器件特別適合電路板空間非常有限的應用,如雷達和相機。OPTIREG TLS715B0NAV50的電壓為5V,最大輸出電流為150毫安。
OPTIREG?TLS715B0NAV50線性穩(wěn)壓器的電壓為5 V,最大輸出電流為150毫安
倒裝芯片技術已經(jīng)在消費和工業(yè)市場上使用了幾年。鑒于對空間的要求越來越嚴格(尤其是雷達和攝像頭數(shù)量越來越多的情況下),汽車電子產(chǎn)品對電源解決方案的要求也越來越小,但同時對質量的要求也越來越高。為了提供一流的倒裝芯片質量,英飛凌不依賴于現(xiàn)有消費和工業(yè)級產(chǎn)品的后續(xù)認證,而是依賴于汽車設備的特殊生產(chǎn)工藝。
未來,英飛凌將使用倒裝芯片技術來增強OPTIREG系列汽車電源產(chǎn)品的組合。英飛凌計劃將這項技術應用于開關模式電壓調節(jié)器和電源管理集成電路。