Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所:DLG)是一家高度集成的電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商,今天宣布推出世界上尺寸最小、能效最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊,簡(jiǎn)化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā),促進(jìn)了藍(lán)牙低功耗(BLE)連接技術(shù)的更廣泛應(yīng)用。
這種芯片也被稱為SmartBond TINY,已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)。隨著新款產(chǎn)品的推出,Dialog擁有了行業(yè)中最廣泛的藍(lán)牙SoC 產(chǎn)品組合,這將進(jìn)一步擴(kuò)大公司在藍(lán)牙設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。Dialog藍(lán)牙芯片出貨年銷量達(dá)到1億。
SmartBond TINY將任何系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接的成本降低到0.5美元(*年使用率高),這將引發(fā)新一輪10億件物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的誕生。
隨著對(duì)無線連接需求的不斷增加,一個(gè)完整的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的實(shí)施也面臨著成本的壓力。SmartBond TINY解決了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備尺寸和成本不斷上升的挑戰(zhàn)。芯片尺寸和電路板尺寸更小,降低了實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本,保證了性能質(zhì)量是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手無法比擬的。DA14531為以前由于尺寸、功耗或成本而無法訪問的應(yīng)用帶來了無線連接,尤其是在不斷增長的智能醫(yī)療領(lǐng)域。SmartBond TINY將幫助吸入器、分配器、稱重秤、溫度計(jì)、血糖儀和其他應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)無線連接。
SmartBond TINY的尺寸只有其前身產(chǎn)品的一半,封裝尺寸只有2.0 x 1.7 mm,另外SoC集成度高,只需要6個(gè)外部無源器件、1個(gè)時(shí)鐘源和1個(gè)電源就可以實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。對(duì)于開發(fā)者來說,這意味著SmartBond TINY可以方便地安裝在任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,比如電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品跟蹤的有源RFID標(biāo)簽等。對(duì)于產(chǎn)品和需要網(wǎng)絡(luò)分發(fā)的應(yīng)用,如攝像頭、打印機(jī)、無線路由器等也非常重要。消費(fèi)者還將受益于SmartBond TINY實(shí)現(xiàn)的更小的系統(tǒng)尺寸和功耗,例如用遙控器代替紅外線,以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應(yīng)用。
SmartBond TINY基于強(qiáng)大的32位ARM?M0皮層?具有集成內(nèi)存和全套模擬和數(shù)字外設(shè),在最新的物聯(lián)網(wǎng)連接EEMBC基準(zhǔn)IoTMark?-BLE獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的18300分。它的架構(gòu)和資源允許它用作獨(dú)立的無線微控制器,或者在現(xiàn)有的微控制器設(shè)計(jì)中添加射頻數(shù)據(jù)傳輸通道。
SmartBond TINY模塊結(jié)合了DA14531主芯片的各種功能,幫助客戶輕松將這種新的SoC添加到他們的產(chǎn)品開發(fā)中,而無需驗(yàn)證他們的平臺(tái),從而節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)的時(shí)間、工作量和成本。
這個(gè)模塊的設(shè)計(jì)也是為了保證系統(tǒng)能夠運(yùn)行大量的應(yīng)用,盡可能降低整個(gè)系統(tǒng)的成本。將BLE模塊的成本降至1美元以下,降低了向系統(tǒng)添加智能邦德微型(SmartBond TINY)的門檻,這將促進(jìn)許多應(yīng)用的發(fā)展,并有助于新一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
SmartBond TINY及其模塊的功耗只有上一代產(chǎn)品(DA14580和基于DA14580的模塊)以及市場(chǎng)上所有其他競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的一半。即使使用最小的電池,TINY創(chuàng)紀(jì)錄的低功耗也能確保產(chǎn)品更長的運(yùn)行時(shí)間和保質(zhì)期。集成在DA14531中的DC-DC轉(zhuǎn)換器具有寬工作電壓(1.1-3.3V),可直接從大規(guī)模應(yīng)用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池、鋅空氣電池或印刷電池獲得電源,如網(wǎng)絡(luò)注射器、血糖監(jiān)測(cè)儀、溫度標(biāo)簽等。
Dialog Semiconductor連接和音頻業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁肖恩麥格拉思(Sean McGrath)表示:“SmartBond TINY及其模塊的推出是基于Dialog在藍(lán)牙市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。TINY SoC及其模塊可以為任何設(shè)備(包括一次性設(shè)備)添加無線連接,這將開辟一個(gè)新的市場(chǎng),并將藍(lán)牙低功耗連接技術(shù)帶到以前無法實(shí)現(xiàn)的領(lǐng)域。TINY及其模塊的極小尺寸和功耗,再加上藍(lán)牙5.1兼容性,將為下一代十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的誕生奠定基礎(chǔ)。”