10月16日,2020,全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾今天宣布推出主動立體視覺技術產品的新組合,使消費電子、筆記本電腦和工業(yè)產品制造商能夠以更低的成本更輕松地實現人臉識別和其他3D傳感應用。艾邁斯半導體在三種3D傳感技術方面處于領先地位:結構光、飛行時間和主動立體視覺(ASV)。
基于豐富的3D體驗,艾在他的產品產品組合中加入了主動立體視覺技術產品,以滿足越來越多不同3D傳感應用的需求,同時幫助降低了手機市場的產品價格。主流智能手機原始設備制造商預計將于今年秋天推出第一批人工智能邁斯半導體ASV技術產品。此外,新的ASV技術還可以應用于不同的行業(yè),如筆記本電腦、智能家居、智能建筑等。
Ai 3D傳感器模塊及解決方案業(yè)務線副總裁兼總經理Lukas表示:“雖然智能手機廠商率先在高端消費電子產品產品中使用人臉識別,但人臉識別所依賴的深度圖不僅支持消費市場中的許多潛在產品用例,還支持工業(yè)和汽車市場中的許多潛在用例。艾邁斯半導體發(fā)現了一種新的、更簡單、成本更低的生成深度圖的方法,這為在更廣泛的終端中實現3D傳感應用開辟了更多的可能性產品。”
使用ASV技術的3D深度圖,適用于智能手機、家庭和樓宇自動化(HABA)和物聯網(物聯網)
人工智能邁斯半導體公司開發(fā)了一種新的硬件和軟件解決方案,該解決方案使用ASV技術生成精確的3D深度圖,并使用雙紅外攝像頭來感測目標(使用微型激光發(fā)射器照明)。艾提供的系統包括:艾的Belago 產品,是一種垂直諧振腔面發(fā)射激光器(VCSEL)發(fā)射器,可以在目標上投射半隨機高密度點陣模型;ai 邁斯半導體PMSILPlus(VCSEL)照明器,其產品使用改進的晶圓級光漫射組件來均勻照明目標平面;雙紅外攝像頭;ai 邁斯半導體軟件通過攝像機捕捉的發(fā)射特征點生成深度圖像;ai 邁斯半導體系統校準軟件;還有ai 邁斯半導體面部識別軟件。
人工智能邁斯半導體新的ASV解決方案可以為特定對象(如人臉)生成高精度和準確的深度圖。與結構光解決方案相比,更具性價比,不降低深度圖的質量和分辨率,更便于裝配工藝。
Ai ASV技術生成的深度圖非常準確,可以使人臉識別第一次達到支付質量標準的要求。也可用于其他3D傳感應用,如使用Instant 定位和SLAM的AR/VR;汽車系統中的駕駛員監(jiān)控:智能工廠生產系統中的三維掃描;以及電子門鎖和銷售點終端系統。
邁斯半導體ASV參考設計發(fā)布版基于針對手機優(yōu)化的高通驍龍平臺。它還利用了艾邁斯半導體在設計和生產晶圓級光學技術的專業(yè)知識。Belago照明模塊改進后,可以對紅外相機能夠可靠捕捉的整個區(qū)域進行全聚焦,生成隨機的高對比度點陣圖形。通過集成晶圓級光學元件,艾在保持高光學質量的同時將設計方案最小化:最新的Belago器件采用4.2mm x 3.6mm x 3.3mm封裝,非常適合集成到智能手機等空間有限的設計中。