PCB失效分析的技術(shù)（二）

一、微紅外分析
微紅外分析是紅外光譜和顯微鏡方法相結(jié)合的分析。它利用不同物質(zhì)(主要是有機物)對紅外光譜的不同吸收原理來分析物質(zhì)的化合物成分。結(jié)合顯微鏡，可見光和紅外光都可以光同光路，只要在可見光視野內(nèi)就可以發(fā)現(xiàn)待分析的痕量有機污染物。
沒有顯微鏡的組合，紅外光譜只能用大量的樣品來分析樣品。然而，在許多電子工藝中，微量污染會導(dǎo)致印刷電路板焊盤或引腳的可焊性差?？梢韵胂?，如果沒有與顯微鏡相匹配的紅外光譜，很難解決工藝問題。微紅外分析的主要目的是分析焊接表面或焊點表面的有機污染物，分析腐蝕或可焊性差的原因。
二、掃描電鏡分析
掃描電子顯微鏡(SEM)是失效分析中最有用的大規(guī)模電子顯微成像系統(tǒng)之一，最常用于形貌觀察。目前SEM的功能非常強大，任何細(xì)微的結(jié)構(gòu)或表面特征都可以放大到幾十萬倍進行觀察分析。
在印刷電路板或焊點的失效分析中，掃描電鏡主要用于分析失效機理，具體來說，用于觀察焊盤表面的形貌和結(jié)構(gòu)、焊點金相結(jié)構(gòu)、金屬間化合物的測量、可焊涂層的分析以及錫晶須的分析和測量。
與光學(xué)顯微鏡不同，掃描電子顯微鏡是電子圖像，所以只有黑白。而且掃描電鏡的樣品需要導(dǎo)電，非導(dǎo)體和一些半導(dǎo)體需要噴金或碳處理。否則，樣品表面的電荷積累會影響對樣品的觀察。另外，SEM圖像的景深遠大于光學(xué)顯微鏡，對于金相組織、顯微斷口、錫須方法等不均勻樣品是一個重要的分析手段。