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PCB設(shè)計完成銅厚問題

2020-11-28 18:21:37

一般,他的這個“Thick Finish with 2oz copper Min”是用它的PCB設(shè)計軟件來預(yù)測PCB設(shè)計的一般檢查的。
而在我們看來“不能改變的客戶要求”,其實(shí)在很大程度上和客戶的PCB設(shè)計經(jīng)驗(yàn)有關(guān)。能改,不能改?就看他的PCB設(shè)計調(diào)整。
如果不改動,那么作為PCB廠家能做的就是用2zo底銅(base copper)再減銅,而后再按正常流程電鍍。一般這樣不會對電鍍/蝕刻工序造成影響。
直接用1oz 底銅來鍍到2oz finish thickness, min 是有困難的。
1.你的78.7um 是以2oz base copper為基礎(chǔ)的。
2.如果以1oz為基礎(chǔ),那么就不能按IPC的那個表來說明客戶的完成銅厚“應(yīng)該是”47.9um.
3.按照1oz 35um換算成70um min即可,也沒有錯誤。這只是從客戶的字面上來規(guī)定完成銅厚,而完全不考慮現(xiàn)實(shí)PCB廠家的生產(chǎn)流程。同時,如果PCB設(shè)計時忽略了這點(diǎn),那么線與線之間的距離將是個潛在的問題。因?yàn)槿绻凑?oz base copper, 線與線之間的距離不是個問題的話,那么當(dāng)現(xiàn)實(shí)中不得不用2oz來做的時候,就可能會有問題。除非先用2oz base copper, 再減銅。如果直接用1oz base copper 來做的話,一般來說要達(dá)到2oz finish thickness, 還是min., 是有困難的。

PCB設(shè)計完成銅厚問題

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